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| 序號 | 類別 | 物品 | 能力 | |
| 1 | 堆疊 | 層 | 2-18層 | |
| 2 | 最終厚度 | 0.1-3.2毫米 | ||
| 3 | 堆芯厚度 | 最大覈心 | 1.5毫米 | |
| 4 | 最小覈心 | 0.05毫米 | ||
| 5 | Vias | 雷射過孔 | 最小通孔 | φ0.05mm |
| 6 | 雷射通孔的最小PAD | φ0.1mm | ||
| 7 | 寬高比 | 0.9:1 | ||
| 8 | PAD上的過孔凹痕 | ≤5um | ||
| 9 | 機械通孔 | 最小通孔 | φ0.1mm | |
| 10 | 機械過孔的最小PAD | φ0.2mm | ||
| 11 | 用樹脂堵塞過孔 | 寬高比 | 30:1 | |
| 12 | 銅高度厚度 | R≤5um | ||
| 13 | 孔內銅厚度 | 孔壁銅厚度 | ≥5um | |
| 14 | 導電跡線和間隙 | 最小跡線/間隙 | 最終銅厚度10um | 0.03毫米 |
| 15 | 最終銅厚度16um | 0.04毫米 | ||
| 16 | 最終銅厚度20um | 0.05毫米 | ||
| 17 | 最終銅厚度25um | 0.06毫米 | ||
| 18 | 最終銅厚度35um | 0.1毫米 | ||
| 19 | 平板電腦 | 最小PAD間隙 | 減成法 | 0.04毫米 |
| 20 | PAD尺寸公差 | ±0.03毫米 | ||
| 21 | 最小PAD | SMD/NSMD | 0.15毫米 | |
| 22 | 阻焊層 | 焊料掩模定位公差 | 0.015mm | |
| 23 | 焊料掩模類型 | D/F和W/F的黑色 | W/F黑色---印刷烘乾曝光顯影 D/F彩色層壓曝光顯影 | |
| 24 | 阻焊板 | 0.075毫米 | ||
| 25 | 最小定義PAD | 0.20mm | ||
| 26 | 阻焊層厚度 | 15-25um | ||
| 27 | 底切 | ≤30um | ||
| 28 | 維度 | 最小壽命 | ±0.05毫米 | |
| 29 | 測試 | 測試點 | 雙線測試 | 雙線測試、四線測試 |
| 30 | 最小測試墊尺寸（長*寬） | 雙線55um（最小）； 4線100um（最小） | ||
| 31 | 量測效率 | 2線2000-3000分/分鐘 4線1000-1400/分鐘 | ||
| 32 | 翹曲和扭曲 | 標準 | =<0.75% | |
| 33 | =<0.75% | |||
| 34 | 回流時間 | 260℃*1次 | ||
| 35 | 平坦度 | 房間溫度 | 從最低點到最高點 | 3-5um |
| 36 | 光澤的 | 測試角度@60° | 黑色：NA白色：標準≥82%，高混響≥90% | |
| 37 | 大綱 | 類型 | 銑削和雷射 | |
| 38 | 尺寸公差 | 銑削±0.1mm，鐳射切割+/-0.05 | ||
| 39 | 迷你LED間距 | 音高 | P0.9375 | |
| 40 | 表面處理 | 類型 | 電鍍鎳金、電鍍鎳銀、浸鍍鎳金、ENEPIG、電鍍鎳銀金、選擇性鍍金或鍍銀、電鍍錫、浸鍍錫、OSP… | |
| 41 | HDI排名 | 8層中的任何一層IC載板，PCB有5個等級 | ||
| 42 | LED規格 | IF1616-P0.9375 | ||
| 43 | 資料類型 | HL832-NX、MCL-E-679、HL832-NS、750G、DS-7409、FR5、ABF… | ||
