剛撓印刷電路板

物品

科技能力

層數

2-36層

最大電路板尺寸

多層

530毫米*730毫米

板材厚度

0.05mm-10.0mm

銅箔厚度

0.25盎司-6盎司

最小線寬/間隙

2英里/2英里

輪廓公差

衝壓

+/-0.15毫米

路由

+/-0.10mm

最小孔

機械的

0.15毫米

雷射

0.075毫米

阻抗控制公差

+/-10%

寬高比

18:01

表面處理

浸金或ENIG、浸錫、浸銀、金手指、ENEPIG、閃金、最大金含量大於3UM的硬金； 可焊軟金、無鉛HASL、HASL、OSP等。

資料類型

0.5 mil至4 mil聚醯亞胺，FR4，羅傑斯

資料供應商

盛益、ITEQ、羅傑斯、松下、TUC、ThinFlex、杜邦…