剛性的印刷電路板

物品

科技能力

層數

1-62層

最大製造尺寸

1-2層

600mm*2000mm

多層

530毫米*1100毫米

板材厚度

0.05mm-10.0mm

銅箔厚度

0.25盎司-13盎司

最小線寬/間距

2.5英里/2.5英里

輪廓公差

衝壓

+/-0.15毫米

路由

+/-0.10mm

最小孔

機械的

0.15毫米

雷射

0.075毫米

阻抗控制公差

+/-8%

寬高比

18:01

表面處理

浸金或ENIG、浸錫、浸銀、金手指、ENEPIG、閃金、最大金含量大於3UM的硬金、可引線鍵合的軟金、無鉛HASL、HASL、OSP等。

資料類型

TG135、TG150、TG180、TG200、TG250； FR4、聚醯亞胺、高頻：RO4350B、RO4003C、RO4450F、RT5880、RO3003、F4BM等。

資料供應商

盛益、ITEQ、羅傑斯、松下、TUC、KB、Berguist等。