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技術路線圖

印刷電路板技術路線圖
物品 2020 2021 2022
最大層 62 66 70
最大電路板尺寸 600*1500mm 600*1500mm 600*1500mm
最大板厚 10.0毫米 10.0毫米 10.0毫米
最小板材厚度 0.05毫米 0.05毫米 0.05毫米
最大成品銅厚度 13盎司 13盎司 13盎司
最小軌道/間隙 50/50UM 30/30UM 15/15UM
最小機械孔 0.15毫米 0.15毫米 0.15毫米
最小激光孔 0.075毫米 0.075毫米 0.075毫米
寬高比 18:01 20:01 22:01
阻抗公差 +/-10% +/-8% +/-5%
HDI能力 任何層 任何層 任何層
軟性電路板 大規模生產 大規模生產 大規模生產
剛撓印刷電路板 大規模生產 大規模生產 大規模生產
IC載板 大規模生產 大規模生產 大規模生產
特殊科技 減成法，背面蝕刻，無巴士 減成法、蝕刻背、無匯流排、MSAP、SAP 減成法、蝕刻背、無巴士、MSAP

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