Come Produrre PCB in Oro Duro di Alta Qualità: Guida Completa dal Produttore di PCB

I circuiti stampati in oro duro sono la base dell'elettronica ad alta affidabilità e vengono utilizzati in applicazioni che richiedono prestazioni superiori e robustezza negli ambienti più estremi. Per qualsiasi produttore di PCB realistico, comprendere la complessità della placcatura in oro duro è fondamentale. In questo articolo descriveremo il processo di produzione di queste schede speciali e alcuni degli attributi cruciali che rendono il nostro prodotto superiore.

La Tecnologia del circuito stampato in Oro Duro

Un PCB in oro duro è costituito da uno spesso strato di placcatura in oro, solitamente presente sulle aree di contatto, i connettori a bordo e le tastiere. A differenza dell'oro morbido, l'oro duro è una lega, generalmente con cobalto o nichel, che lo rende molto più resistente all'usura e più duro. Ciò è fondamentale per componenti che vengono inseriti e rimossi molte volte, come stick di memoria o schede di espansione. Lo spessore della placcatura in oro duro può variare da 3 a 50 microinches, a seconda del livello di resistenza all'usura e della conducibilità termica ed elettrica richiesti. Il principale vantaggio del Circuito Stampato in Oro Duro risiede nella sua elevata resistenza all'usura e alla corrosione. Per questo motivo è perfettamente adatto per applicazioni militari, aerospaziali, mediche e industriali avanzate, dove l'affidabilità è critica. Un buon produttore di PCB sa che la qualità di questo strato d'oro influenzerà la durata operativa e l'EEPROM del prodotto elettronico finale.

Il processo dal punto di vista di un produttore di PCB
La fabbricazione di un Circuito Stampato in Oro Duro prevede molte fasi critiche, tutte devono essere monitorate attentamente e gestite con cura dal produttore di PCB.

Pre-Trattamento e Preparazione della Superficie

La superficie in rame del PCB deve essere perfettamente pulita prima della placcatura in oro. Ciò include diverse operazioni di pulizia, sgrassatura e incisione. Eventuali contaminanti o ossidi sulla superficie del rame indebolirebbero l'adesione e l'integrità degli strati di placcatura successivi. Questo passaggio è molto importante per ottenere una deposizione dell'oro uniforme e di buona qualità.

Lo Strato Sottostante Cruciale: Placcatura del Nichel

Dopo il trattamento superficiale, viene applicato un deposito di nichel chimico o elettrolitico. Questo nichel funge da strato barriera che impedisce al rame di diffondersi nell'oro e aggiunge ulteriore durezza e resistenza all'usura alla superficie del contatto. Lo spessore e la qualità di questo strato di nichel sono critici, ed è tipicamente compreso tra 100 e 200 microinches. Un produttore di PCB esperto garantisce l'uniformità di questo strato per evitare la formazione di particelle di "black pad", che causerebbero una scarsa saldabilità o crepe nelle giunzioni dei pad.

Placcatura in Oro Duro

Questo è il processo unico che caratterizza il Circuito Stampato in Oro Duro. L'oro viene solitamente depositato tramite un processo elettrolitico, che utilizza corrente elettrica per depositare ioni d'oro solidi sulla superficie nichelata. La soluzione del bagno d'oro contiene additivi come cobalto o nichel che si co-depositano con l'oro a un determinato tasso. È necessario un controllo adeguato della densità di corrente, del tempo di placcatura e della chimica della soluzione per ottenere lo spessore d'oro desiderato e la composizione della lega. In questa fase sono richieste tecnologie di placcatura sofisticate e personale qualificato per ottenere uno spessore completo e una qualità uniforme su tutte le caratteristiche placcate.

Trattamento Post-Placcatura e Ispezione

Le placche placcate in oro vengono risciacquate dopo il processo di placcatura per rimuovere qualsiasi residuo chimico dalla piastra. Segue quindi l'asciugatura e un'ispezione completa. Questa ispezione comprende un esame visivo dei difetti, la determinazione dello spessore con uno strumento a raggi X, test di adesione. Un produttore di PCB di buona qualità e attento eseguirà persino test elettrici per confermare che i circuiti non siano stati danneggiati e che i contatti placcati in oro funzionino correttamente. In breve, la produzione di un circuito stampato con placcatura in oro duro non è altro che un'opera d'arte. Topxyzxyz1 Quando il vostro fornitore di PCB con oro duro o ENIG è il migliore della categoria, l'eccellenza del loro rigoroso e vibrante controllo di processo, dall'inizio della pretrattatura superficiale fino ai test finali, farà una differenza enorme, non solo nella materia prima per il vostro PCB (PCBA) ad alta capacità, ma anche nella massima affidabilità e prestazioni finali per funzionare nelle vostre applicazioni elettroniche più impegnative.

Applicazione del PCB con oro duro per l'automobile.