Il processo produttivo di substrato IC è molto complesso, generalmente comprende i seguenti passaggi:

• Progettazione e pianificazione: dobbiamo considerare la dimensione del chip, il numero di pin e il layout del circuito alla progettazione di substrato IC .
• Preparazione del substrato: dovremmo scegliere le materie prime giuste, come ad esempio la ceramica, le fibre di vetro epossidico, ecc., e tagliarli a pannelli di lavoro, lucidando i bordi del substrato per evitare graffi, fornendoli ad alta temperatura per mantenerli piatti e le loro dimensioni stabili.
• Fabbricazione dei circuiti: Abbiamo bisogno di liminare il film secco sui substrati, esporli alla luce UV, incidere i circuiti conduttivi, strisciare il film e controllare AOI eventuali problemi di qualità, come aperti, corti, ecc.
• Impilare e laminare: abbiamo bisogno di impilare i substrati insieme, quindi laminarli con alta tempereture. In questo processo, dovremmo evitare la deliminazione, macchie, graffi e altri problemi di qualità.
• Foratura laser per substrato DDR: Dopo la laminazione, abbiamo bisogno di forare i vias con laser, in questo processo, dobbiamo controllare bene la qualità della foratura, per garantire nessuna registrazione sbagliata, la profondità via, via dimensione ecc.
• Placatura di substrato e foro: Dopo la perforazione laser, abbiamo bisogno di placcatura di rame nei vias e sulla superficie del substrato da attrezzature VCP. In questo processo, abbiamo bisogno di assicurare lo spessore del rame e il collegamento del rame in vias ecc. Questo processo rende tutti gli strati collegati da vias.
• Rivestimento della maschera di saldatura: in questo processo, abbiamo bisogno di stampare una maschera di saldatura sulla superficie del substrato DDR, per proteggere i circuiti e mantenere l'apertura per l'area di saldatura. Generalmente, lo spessore della maschera di saldatura è da 10 a 20 um. Se troppo sottile, questo sarà un rischio breve, se troppo spesso, questo sarà un rischio di saldatura nel processo di imballaggio.
• Trattamento superficiale: Per DDR substrato IC , bisogna legabile al processo di imballaggio, quindi generalmente, usiamo ENEPIG, oro morbido o OSP come finitura della superficie.
• Test e ispezione: il DDR substrato IC viene testato e ispezionato dopo il completamento; per esempio, test di prestazioni elettriche, ispezione dell'aspetto, ecc. per verificare il DDR substrato IC qualità soddisfa il requisito.
• Imballaggio e spedizione: imballaggio substrato IC che hanno superato il test e poi li spedono al cliente.
• Va notato che diversi tipi di substrati IC possono avere alcune differenze e il processo di fabbricazione specifico può variare. Nel frattempo, il processo di produzione dei substrati IC richiede un rigoroso controllo di qualità per garantire le loro prestazioni e affidabilità

Schede DDR4

Una delle applicazioni popolari della scheda DDR4 è ampia e comprende aspetti come il personal computing, e quindi copre i server a livello aziendale. Di seguito è riportato un riassunto dettagliato delle aree di applicazione della scheda DDR4:
1. Computer personale
DDR4 è essenziale per i personal computer. Nel frattempo, la larghezza di banda della memoria e la domanda di capacità stanno aumentando mentre le prestazioni del processore diventano sempre più veloci. La memoria DDR4 è quella che ha guadagnato popolarità come l'aggiornamento primario alla memoria nei personal computer, grazie all'alta velocità di trasmissione e alla grande capacità di memoria. La memoria DDR4 è perfetta per giocatori, grafici e utenti di ufficio quotidiani che hanno bisogno di stabilità e prestazioni.
2. Stazione di lavoro
La memoria DDR4 è importante anche nel campo delle postazioni di lavoro. In genere le stazioni di lavoro devono gestire grandi quantità di dati e grafica complessi con esigenze di prestazioni estremamente elevate sulla memoria. La larghezza di banda informativa e la capacità della memoria DDR4 corrispondono o sono superiori a quelle della memoria tradizionale, e la memoria supporta la tecnologia multicanale per migliorare l'efficienza della trasmissione dei dati. Ciò consente una migliore efficienza di lavoro e un lavoro più efficiente.
3. Server e Data Center
Oltre ad essere utilizzata nel campo dei server e dei data center, la memoria DDR4 viene applicata anche nei campi. Con le grandi responsabilità di affrontare volumi di richieste estremamente elevati e grandi quantità di dati nei server e nei data center, ci sono elevati requisiti in termini di prestazioni di memoria, affidabilità e stabilità. La memoria DDR4 ha sostituito la DRAM per il suo basso consumo di energia, l'alta affidabilità, la grande capacità e, naturalmente, il prezzo. Inoltre, una caratteristica presente sulla memoria DDR4 è anche la funzionalità ECC (Error Correction Code), che consente di sbarazzarsi degli errori dei dati nella memoria e quindi aumentare l'integrità dei dati della memoria.

4. Sistema incorporato
La memoria DDR4 ha iniziato ad apparire nel campo dei sistemi incorporati. Basso consumo energetico, elevate prestazioni e stabilità sono in genere requisiti necessari per i sistemi incorporati. Poiché la memoria DDR4 ha il vantaggio di basso consumo di energia, trasmissione ad alta velocità e affidabilità, è diventata una memoria ideale per schede di sistema embedded. L'applicazione della memoria DDR4 è più diffusa nei sistemi embedded che elaborano grandi quantità di dati con i corrispondenti requisiti in tempo reale.
5. Altri campi
La memoria DDR4 è anche applicata ad alcuni campi speciali come l'informatica ad alte prestazioni (HPC), il cloud computing e l'Internet of Things (IoT), oltre ai campi sopra descritti. Questi campi richiedono prestazioni di memoria, capacità e consumo di energia molto buoni e la memoria DDR4 può supportare lo sviluppo di campi correlati.
In breve, la scheda DDR4 è ampiamente utilizzata a causa della sua grande capacità, trasmissione ad alta velocità, basso consumo energetico e alta affidabilità. La memoria DDR4 continuerà a svilupparsi con le crescenti esigenze per le applicazioni e lo sviluppo continuo della tecnologia.