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Flessibile circuito stampato

flexible printed circuit board

flexible printed circuit board impedance control
Flessibile circuito stampato

N. parte: E0275060171PCB
Numero di strati: 2 strati circuito stampato flessibile
Materiale: Polimide, 0,15 mm, 0,5 OZ per tutto lo strato
Traccia minima: 5 mil
Spazio minimo: 5 mil
Foro minimo: 0,20 mm
Superficie finita: immersione oro
Dimensione del pannello: 198*78mm/2up

Scheda di circuiti flessibili, 2mil Polimide, immersione oro, polimide rigidità, impedenza 100 ohm +/-10%

Introduzione flessibile circuito stampato fabbricazione

I circuiti flessibili sono progettati per prodotti che devono rimanere affidabili mentre sono piegati, piegati o ingombrati in piccoli spazi. Ciò che distingue un tipico lavoro flessibile da uno pronto alla produzione è la disciplina del processo a tutti i livelli, incluso il condizionamento del materiale e la prova elettrica finale. Il seguente è un flusso di produzione tipico per una flessibilità circuito stampato produttore, con porzioni evidenziate che si concentrano sulla prevenzione della perdita di rendimento e sull'affidabilità a lungo termine.

Revisione del progetto e pianificazione del processo per una flessibilità circuito stampato

La produzione inizia con un concetto di ingegneria. Un esperto Flessibile circuito stampato Il produttore analizza i Gerbers, l'intento di impilamento, i requisiti di impedenza, le aree di piegatura e i limiti di assemblaggio, quindi traduce questi dettagli in un viaggiatore controllato. Gli importanti punti di controllo di pianificazione sono i seguenti:
Larghezza della traccia e capacità di spaziamento rispetto al peso del rame - Raccomandazioni per il raggio di piegatura e bilanciamento del rame in aree dinamicamente attive - Dimensionamento della finestra di copertura per tamponi, vias e punti di prova - Metodi di pannellaggio per minimizzare lo stretch e mantenere la registrazione

Preparazione dei materiali e imaging dei circuiti per la flessibilità circuito stampato

I prodotti di materie prime, tra cui i laminati rivestiti di poliimide in rame e gli agenti di legame, vengono selezionati in base alle esigenze termiche e meccaniche. Un affidabile flessibile circuito stampato produttore tenere l'umidità, la pulizia, l'attivazione della superficie prima che inizia l'imaging. Il schema del circuito viene quindi stabilito con rivestimento fotoresistivo, esposizione e sviluppo, seguito da incisione in rame per creare tracce. Il controllo di incisione stretto mantiene la geometria della linea e riduce il potenziale di aperture o spostamenti di impedenza non intenzionali. Foratura, metallizzazione e legame a strato Foratura, metallizzazione e legame a strato I fori e i vias dei componenti possono essere forati meccanicamente, con laser o una combinazione di questi, a seconda delle dimensioni del foro. Dopo la foratura, desmeare e condizionamento trattare le pareti del foro per renderle pronte per la deposizione di rame. A questo punto un produttore specializzato di FPC si preoccuperà dello spessore di placcatura uniforme poiché l'affidabilità è un parametro chiave che spesso determina la durata del campo. La flessibilità multistrato o flessibilità rigida è costruita utilizzando la laminazione per legare gli strati insieme a specifici cicli di temperatura e pressione. Il controllo della registrazione in questo caso influisce direttamente anche sull'allineamento del pad, sull'integrità dell'anello annulare e sulle rendite dell'assemblaggio finale. Il rivestimento profilato viene utilizzato per isolare e proteggere il rame e anche per isolare e mantenere la flessibilità. Le aperture sono tagliate con precisione per esporre i pastiglietti di saldatura eliminando la formazione di sollevatori di tensione intorno alle zone di curvatura. Quando sono necessari indurimenti per connettori o aree di componenti circuito stampato il produttore li fissa utilizzando adesivi collaudati per migliorare la manovrabilità e la resistenza dell'assemblaggio. La finitura superficiale è scelta per la saldabilità e la durata di conservazione, tipicamente ENIG, immersion silver o OSP. Le tavole vengono poi incaminate, tagliate al laser o perforate fino al loro contorno finale e il bordo è controllato di qualità per evitare lo strappo durante la flessione.

Flessibile circuito stampato Test, ispezione e spedizione

I principali produttori di circuiti stampati flessibili (FPC) eseguono test a cortocircuito e a circuito aperto su ogni singolo prodotto con ispezione dimensionale e analisi microscopica della sezione trasversale per un elevato requisito di affidabilità. L'imballaggio pulito e il supporto robusto, combinati con la schermata antistatica, proteggono l'esterno delle schede da piegare o ruggirsi durante il transito. Anche se non è necessario che un produttore stia facendo processi eccellenti per essere in grado di fornire buoni risultati, è importante che siano adeguatamente controllati il processo in ogni fase devo fidarmi che i risultati che ottengo dalla prototipazione saranno gli stessi che ottengo dalla produzione.

Scheda di circuiti flessibili di controllo industriale

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