HDIのクロスストークとインピデンスの不連続性を減らすプリント基板設計現代で、高密度相互接続 プリント基板レイアウト、クロストーク管理は主要な設計焦点です。

フレキシブル基板現在、今日の電子デバイスの基本的なビルディングブロックであり、デバイスがこれまで以上に軽く、小さく、信頼性が高くなるための要因です。

スタックアップデザインはコアです高密度相互接続 プリント基板それ自体が先進的なコアであることプリント基板パフォーマンス。スタックアップを設計することでプロジェクトを成功させる