ゴールドフィンガーPCBの回路を理解する

キーワード: ゴールドフィンガーPCB、ソフトゴールドPCB

プリント基板に輝くコネクターを見たことがあるかもしれません。携帯電話部品、グラフィックスカード、メモリーカード、RAM、ハードドライブなど、多くの場所で非常に一般的です。ゴールドフィンガーPCBと別のプリント基板との電気的接続を実現するのに役立つこれらの金の指が、コネクターです。コネクターは指に似ており、金メッキが施されています。したがって、ゴールドフィンガーという名前が付けられ、そのプリント基板はゴールドフィンガーPCBと呼ばれます。

ゴールドフィンガーPCBの重要性

他のプリント基板との永続的で信頼性の高い接続を作成することが、プリント基板の縁に沿ってゴールドフィンガーを作成する主な目的です。それらはより大きな、またはメインのプリント基板に接続され、ゴールドフィンガーは接続源となります。

様々な機能を異なるプリント基板で分離することは、時に不可欠です。例えば、メインのプリント基板はコンピュータのマザーボードですが、一時的なメモリとして機能する別のプリント基板がRAMです。したがって、それを交換したり再インストールしたり、ほとんど問題なく取り外したりすることができ、メインのプリント基板から分離されたままになります。

追加の部品やデバイスに対応する上でも、ゴールドフィンガーは役立ちます。例えば、PCには多数のRAMカードが存在する可能性があります。したがって、ユーザーが必要に応じて追加のものを使うかどうかはユーザー次第です。メモリーカードも同様の状況です。外部メモリーカードが必要ない場合、いつでも記憶容量を拡張することができます。

二つの外部コネクター、デバイス、プリント基板、コネクター、周辺機器の間で、ゴールドフィンガーは信頼性の高い接続方法を提供します。一つのプリント基板から別のプリント基板へ、それらはケーブルコネクターを必要とせずに信号を送信するのに役立ちます。

ゴールドフィンガーPCBの表面処理

• 無電解金メッキ: 高精度プリント基板において、その優れたはんだ付け性、平坦性、導電性が広く利用されています。耐摩耗性要件が低いゴールドフィンガーPCBには、全面無電解金メッキ工程を選択することもできます。無電解金メッキ工程の色は金色です。
• 電解金メッキ: 厚さの範囲は3-50μです。耐摩耗性、耐酸化性、優れた導電性のため、頻繁に抜き差しされる、または機械的摩擦を受けるプリント基板であるゴールドフィンガーPCBに一般的に使用されます。しかし、金メッキのコストが高いため、ゴールドフィンガーなどの局所的金メッキ処理にのみ使用されます。

金メッキを使用する理由

利用可能な金属は確かに多くあります。しかし、ソフトゴールドPCB用の金が提供する性能を、すべての金属が提供できるわけではありません。

最高の導電性を提供するため、銅は最良の電力伝導体です。これは、金と比較してより良い導電性を提供できることを意味しますが、腐食や酸化に耐えることができません。したがって、ゴールドフィンガーを作るのには使用されません。銀金属も同様です。金と比較すると、これもより良い導体ですが、長期間生存することができません。空気中の硫化物や塩化物分子または化合物と反応する可能性があります。

回路の導電層を作るのに銅が使われているのを見たことがあるかもしれませんが、それを保護するために他の保護材料や金の表面仕上げが使用されています。これは、銅金属が酸化を受け、これが導電を妨げるからです。

環境および酸化の影響に対して、金は最高レベルの耐性を提供します。環境中では不活性な挙動を示し、粒子と反応しません。その不活性特性のため、ゴールドフィンガーを作るのに最適な金属です。

銀や銅に続いて、金もまた優れた導体です。したがって、ゴールドフィンガーに使用される理由は、その導電性と耐腐食性にあります。

ゴールドフィンガーに適用する前に、金の硬化が重要です。金属は必ずしも必要なほど硬くはありません。そのため、金属を硬く強くするために、コバルトと混合されます。金の特性を向上させるため、約5〜10%のコバルトが使用されます。

金をこれらの金属と混合した後、長期間使用に耐えることができます。ゴールドフィンガーPCBは、頻繁に抜き差しされた後も再装着されることを私たちは知っています。しかし、合金の硬度により、それらは非常に強固で、耐久性があり、堅牢になります。

ゴールドフィンガーPCBに関する不可欠な事実

• 様々なサイズのゴールドフィンガーも実装可能です。長いものもあれば、必要に応じてゴールドフィンガーのサイズを変更することもできます。短いものもあります。フィンガー内には、セグメントも存在することがあります。
• ゴールドフィンガーPCBには、様々な基板材料があります。フレキシブルPCB上にも、ゴールドフィンガーを設けることができます。
• ゴールドフィンガーには金を使用することが重要ですが、高価です。ただし、試作品には、表面仕上げの一種であるENIGを試すことができます。これによりコストを節約できます。しかし、長期的には耐久性がないため、試作品専用であることも覚えておく必要があります。最終的なPCBには硬質めっき金を選択すべきです。
• ゴールドフィンガーのエッジは角度付けされています。これは、先細形状または傾斜構造を持っていることを意味します。必要に応じて、様々な角度で角度付けが可能です。通常、角度の範囲は30°から45°です。これにより、より適切で容易なPCBボードの接続が保証されます。
• ゴールドフィンガーPCBは、最大1,000回まで接続可能です。これにより摩耗を防ぐことができます。
• ゴールドフィンガーの近くまたは下には、ビアを配置できません。
• ソルダーマスクとシルクスクリーンは、ゴールドフィンガーから離すべきです。
• 要件に応じて、金めっきの厚みを決定できます。これは、ボードの通常の分離と接続に依存します。

世界におけるゴールドフィンガーの重要性

メーカーが自社製品をより独創的で高速にするために競争する中、現在のスマートフォンやコンピュータは常に複雑化しています。少数のスマートフォンを集め、巨大なPCステーションを構築すれば、複数の金めっき回路基板が同時に連携して動作している可能性があります。写真をスキャンしたり、記事を印刷してソーシャルメディアアカウントにアップロードするたびに、周辺機器からマザーボードカードへ信号が送信され、それらの信号はPCBを介して受け取られます。

何百万人もの人々が現在日常的に使用する新しいスマートフォンの陣営に対して、技術は全体的にゴールドフィンガーによって前進することができました。さらに、ゴールドフィンガーは、産業が有能になり、かつてないほど生産的になることを可能にしました。

技術の増大する量がゴールドフィンガーPCBに依存しているため、最高基準でテストしめっきすることが不可欠です。回路基板を使用する技術製品から、一般的にこの方法でのみ最大の性能を保証します。