例えば、高電力LED照明器具のプリント基板設計において、LEDパッド上にビアオンパッドを設定することで、LEDから発生する熱を迅速にプリント基板の放熱層に伝達し、LEDの動作温度を低下させ、その信頼性と寿命を向上させることができます。

均一な放熱分布

一部の大面積プリント基板では、放熱が不均一であると、局部温度が過度に上昇し、電子部品の性能と寿命に影響を及ぼす可能性があります。

ビアオンパッド設計は、スルーホールを合理的に配置することで、熱をプリント基板上により均一に分散させ、局部過熱の問題を回避することができます。

例えば、サーバーマザーボードなどの大型プリント基板の設計では、通常、大量のビアオンパッドを使用して放熱性能を最適化し、マザーボード全体の温度が安全範囲内に収まるようにします。

4、特殊なパッケージング要件への対応

BGAなどのパッケージ形態への対応

ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージングは集積回路の一般的なパッケージ形態であり、ピン数が多く間隔が狭いため、プリント基板設計に対して高い要求があります。

ビアオンパッド設計は、BGAパッケージングされたチップに対して良好な電気的接続と放熱経路を提供し、高密度・高性能の要件を満たすことができます。

例えば、一部の高性能コンピュータマザーボードやグラフィックスカードの設計では、BGAパッケージングされたチップが広く使用されており、ビアオンパッド設計は不可欠な部分となっています。

特殊部品の取り付け対応

一部の特殊な応用シナリオでは、特殊な形状やサイズの電子部品を取り付ける必要がある場合があり、従来のプリント基板設計では要件を満たせないことがあります。

ビアオンパッド設計は、特殊部品の取り付け要件に応じてカスタマイズでき、特殊部品に対して信頼性の高い接続と固定を提供します。

例えば、一部の産業制御装置では、大型の放熱器や誘導性部品を取り付ける必要がある場合があり、プリント基板上にビアオンパッドを設定することで、これらの部品を確実に取り付け、良好に接続することができます。

ビアオンパッドの基準とは何ですか？

ビアオンパッド設計の許容基準は、主に以下の側面を含みます：

1、電気的性能

導通性

ビアオンパッドは良好な電気的導通性を保証しなければなりません。マルチメーターまたは専用の導通試験機で抵抗値をテストできます。抵抗値は設計値を満たす必要があります。

例えば、一般的なデジタル回路では、ビアオンパッドのオン抵抗は50ミリオーム未満であるべきです。高精度アナログ回路や高速信号伝送ラインでは、オン抵抗はさらに低く、10ミリオーム未満が要求される場合があります。

インピーダンス制御

高速デジタル回路やRF回路では、ビアオンパッドのインピーダンスは設計要件を満たす必要があります。通常、インピーダンス測定装置を使用してインピーダンス値をテストし、ビアオンパッドの品質を管理下に置きます。インピーダンス値は指定された許容範囲内でなければなりません。

例えば、50オームの伝送ラインの場合、ビアオンパッドのインピーダンスは45～55オームの間で制御されるべきです。

信号完全性

信号完全性テストを通じて、ビアオンパッドが信号伝送に与える影響を評価します。

オシロスコープやネットワークアナライザーなどの装置を使用して、信号の波形、振幅、立ち上がり時間、立ち下がり時間などのパラメータを確認し、信号がビアオンパッドを通過する際に明らかな歪み、減衰、反射がないことを保証します。

例えば、高速デジタル信号では、信号がビアオンパッドを通過した後の立ち上がり時間と立ち下がり時間の変化が10％を超えないことが要求されます。RF信号では、反射係数が-15dB未満であることが要求されます。