トランプの関税政策が中国のプリント基板産業に与える影響と対策

キーワード：トランプ関税政策、プリント基板、対応策

要旨

本稿は、2018年以降のトランプ政権による対中関税政策が、世界のプリント基板（PCB）産業チェーン、特に中国のPCB産業に与えた影響を分析する。研究によれば、関税政策は、輸出コストの直接的な増加、グローバルサプライチェーンの間接的な再構築、技術競争の加速という3つの次元で中国PCB産業に課題をもたらしている。しかし同時に、中国企業が技術革新と市場の多角化を加速させることを迫る側面もある。本稿は、政策的提言と企業の対応戦略で締めくくられる。

1、研究背景

トランプ関税政策の核心的内容

2018年7月、トランプ政権は「301条調査」の結果に基づき、340億ドル相当の中国製品に25％の関税を課すと発表した。これには、プリント基板産業と密接に関連する電子部品、通信機器などが含まれていた（米国通商代表部、2018年）。その後の関税リストは段階的に2000億ドル相当の商品に拡大され、PCBの上流原材料（銅張積層板など）や一部の中低級PCB製品も課税対象に含まれることとなった。

中国PCB産業の世界的地位

中国は世界最大のPCB生産国・輸出国であり、2020年の世界生産額に占める割合は53.8％に達する（Prismarkデータ）。PCBは電子製品の「骨格」として、民生用電子機器、通信機器、自動車電子機器など幅広い分野で使用されており、その産業チェーンは世界の分業システムに深く組み込まれている。

2、トランプ関税が中国PCB産業に与える直接的な影響

輸出コストの上昇と受注の移転

直接的関税コスト：25％の関税率により、中国から米国へのPCB製品の価格競争力が低下した。例えば、2019年の中国から米国へのPCB輸出額は前年比12.3％減少した（中国税関総署データ）。

受注移転効果：一部の米国購買者は、受注を東南アジア（タイ、ベトナムなど）や中国台湾に移している。例えば、アップルサプライチェーンに属する鵬鼎控股（臻鼎）は、関税リスク回避のため、インドでの工場設立を加速している。

サプライチェーンの混乱と在庫圧力

原材料コストの変動：銅張積層板（CCL）などの上流材料が関税対象となることで、中国PCB企業は「二重のコスト圧迫」に直面している。

在庫滞留リスク：2018年から2019年にかけての米中貿易摩擦がピークに達した時期、中国PCB企業の平均在庫回転日数は45日から58日に増加した（Windデータ）。

3、間接的影響と構造的課題

グローバルサプライチェーン再編の加速

「チャイナ・プラス・ワン」戦略の台頭：米国顧客は、サプライヤーに中国本土以外にバックアップ生産能力を構築するよう要求している。例えば、深南電路はマレーシアに工場を建設し、一部の中国PCB企業は中国台湾で生産能力を拡大している。

地域生産の傾向：北米におけるPCBの現地生産能力需要は高まっているが、熟練労働者の不足や環境コストのため、短期的に中国の供給を代替することは困難である。

技術競争と「首を絞められる」リスク

高級製品への制限：米国による中国の5G関連PCB（高周波高速基板など）への輸出管理は、華為（ファーウェイ）や中興通訊（ZTE）などの下流企業の技術向上を阻害している。

設備と材料の依存性: 中国のプリント基板企業が使用するキー設備（レーザードリリングマシンなど）および高級樹脂は依然として輸入に依存しており、関税はサプライチェーンのセキュリティリスクを悪化させている。

4、中国プリント基板産業の対応戦略

企業レベルでの適応的調整

市場の多様化: 欧州、日本、韓国、国内市場への展開を図る。例えば、東山精密の2021年の欧州向け輸出は23％増加し、新エネルギー自動車向けプリント基板受注の割合は18％に増加した。

技術高度化: 研究開発投資を増加し、高密度相互接続（HDI）やICキャリア基板などの高級分野でブレークスルーを図る。2022年、ICキャリア基板における中国国内企業の市場シェアは、2018年の3％から9％に増加した。

政策支援と産業連携

税制優遇と補助金: 政府はプリント基板企業の研究開発費の控除率を100％に引き上げ、一部地域では輸入代替材料に対する補助金を提供している。

産業チェーンの垂直統合: 銅張積層板、プリント基板、電子端末の一貫した配置を奨励。例えば、生益科技と方正科技の協業イノベーションなど。

5、結論と展望

トランプの関税政策は中国のプリント基板産業に短期的な影響を与えたが、長期的に見れば、実際に中国企業のグローバル展開と技術的自立プロセスを加速させた。今後、RCEP地域協力の深化および「双循環」戦略の推進に伴い、中国のプリント基板産業は高級製造分野でより大きなブレークスルーを達成することが期待される。しかし、地政学的リスクと技術的障壁は依然として核心的な課題であり、持続的な注目が必要である。