プリント基板製造工程について知る

キーワード: プリント基板製造, RF プリント基板

回路図と、あなたが最優先事項として持っている考えとの間の接続とステップを知らず、その考えを実現することなく、いきなり製造に飛び込むのは有用ではないかもしれません。プリント基板製造を定義する前に、いくつかの異なる用語とそれらの相互関係を定義しておくと役立つでしょう。

プリント基板開発: これは、回路基板設計を設計段階から製造段階へと進めるプロセスと定義できます。これには、設計、製造、テストの3つの段階が含まれます。また、最も単純な設計を除くすべてにおいて、割り当てられた開発期間内で最適な設計に到達するために、このサイクルは反復的に行われます。

プリント基板製造: プリント基板製造は、あなたの基板設計の構築です。これは、基板製造から始まり、プリント基板実装（PCBA）で終わる2段階のプロセスです。

プリント基板テスト: プリント基板テスト（リフトオフとも呼ばれる）は、RFプリント基板開発の第三段階であり、製造後に実行されます。開発中にテストを行い、基板が意図した機能を実行する能力を評価します。この段階では、パフォーマンスを向上させるために設計を修正すべきエラーや領域が特定され、設計変更を組み込むために新たなサイクルが開始されます。

プリント基板実装: プリント基板製造において、プリント基板実装またはPCBAは第二のステップまたは段階であり、はんだ付け工程を通じて部品が基板（ベアボード）に実装されます。

プリント基板製造の工程

プリント基板製造は、設計パッケージで提供される仕様に基づいて、回路基板設計を物理的な構造に変換するプロセスまたは手順です。以下の作業または工程を通じて、この物理的な実現が達成されます：

• 銅張積層板への所望のパターン転写
• 内層から余分な銅をエッチングまたは除去し、トレースとパッドを露出させる
• 高温での基板材料の積層（加熱と圧着）によるPCB層のスタックアップ形成
• 実装用の穴、スルーホールピン、ビアのための穴あけ加工
• ピンホールとビアのメッキ
• 表面保護またははんだマスキングのための保護コーティングの追加
• 表面へのシルクスクリーン印刷による参照記号、極性マーカー、ロゴ、その他のマーキング
• あるいは、プリント基板製造により、表面の銅領域に仕上げ処理が施される場合があります