
プローブカードは半導体テストシステムの要素です。プローブカードに関するいくつかの重要なポイント:プローブカードに関するいくつかの重要なポイント
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ボード内の鳥(BIB)、高TGプリント基板高い多層プリント基板ハードゴールドプリント基板IPC 6012 クラス 3プリント基板半導体テスト。
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透明性のリーダープリント基板1995年以来、印刷回路板(PCB)の世界の中国のメーカーは重要な変化に移動しています
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ハイマルチレイヤーのリーダープリント基板中国のメーカー。高い多層を作る方法プリント基板?
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柔軟性プリント基板,フレキシブル基板、FPCB、FR4固化器フレキシブル基板、mininumの痕跡/ギャップ2/2ミルの銅の厚さ12から90 umのフレックス回路板は利用できます。
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IATF16949認証プリント基板・LF HASLプリント基板リードフリーHASLプリント基板自動車電子製品に適用されました。
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重銅プリント基板、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、プリント基板重銅プリント基板(すべての層のための3 OZ)、30 OZの銅の厚さまではHQで利用できますプリント基板工場。
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マルチレイヤープリント基板,金メッキPCB軍事製品についてプリント基板IPCクラス3プリント基板、信頼性の高いプリント基板.
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浸泡シルバープリント基板薄いコアプリント基板薄いFR4プリント基板私達がすることができる最低の厚さは溶接マスクの0.20mm、1から2層の堅い板のための溶接マスクなしの0.10mmです。
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浸漬金PCB・94 V-0プリント基板デジタルマザーボード、ENIGプリント基板、インピデンス制御プリント基板、100オーム+/-10%。
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