紹介高密度相互接続 プリント基板製作

高密度相互接続 (HDI) プリント回路板は,小規模な高性能電子デバイスを可能にすることによって電子産業を変革しました.私たちはリーダーです高密度相互接続 プリント基板高品質の基準に幅広い産業に高度な回路板ソリューションを提供するメーカー。グローバル高密度相互接続 プリント基板IPCの最近の報告によると、スマートフォン、医療機器、自動車電子機器の増加により、市場は2026年までに150億ドルを超えると予想されています。この記事では、製造方法について高密度相互接続 プリント基板私たちのオリジナル製品を説明します。

高度な製造プロセス

良い性能とともに高密度回路を達成するために、の生産高密度相互接続 プリント基板一連の正確なプロセスが含まれています。この手順は,非常に良い熱安定性と電気絶熱性を持つFR4や高性能ポリイミドなどの高品質のラミネート材料の選択から始まります.高品質プリント基板材料は一致性と信頼性を保証するために業界をリードするサプライヤーから調達されています.

LD掘削は作ることで重要です高密度相互接続 プリント基板。従来の機械掘削とは異なり、レーザー技術の使用により、直径0.1mmまで小さなマイクロビアを掘削することができます。これらのマイクロビアは、より良い部品密度と信号の完全性を提供することができます。プロとして高密度相互接続 プリント基板製造業者、私達は質および位置によって最もよく得るために高度なレーザー システムを適用します。

順次ラミネーションは必須です高密度相互接続 プリント基板プロセス。プロセス自体は,2つ以上の基板を層付け,結合して,多くの導電層を持つ複雑なスタックアップを作成することで構成されています.特許を取得したラミネーション技術は,厳密な登録と低高周波性に適した堅固な板を提供します.

製品の特徴と利点

私たちの高密度相互接続 プリント基板高い電気性能とミニチュアライズする能力で認識されています。ブラインドビア、埋められたビア、ビアインパッド、マイクロビア、スタックビア、順次ラミネーションなどのハイエンド技術を使用して最大10層を製造します。これらの機能は,デザイナーが機能が欠けない小さなデバイスを開発することができます.

信頼できるメーカーとして高密度相互接続 プリント基板私達はすべてのプロセスの品質を制御します。AOI（自動光学検査）とX線テストは,痕跡の完全性を確認し,欠陥を見つけるために使用されます.私達のプロダクトは,業界標準を超えており,顧客によって満足されている0.3%以下の低い欠陥率を維持します.

環境責任は私たちの製造精神の重要な部分です。RoHSおよびREACH法に準拠します。無持続可能性への私たちの献身は、ISO14001および他の多くの標準を認定しています。

結論

正しい選択をする高密度相互接続 プリント基板サプライヤーは高性能で信頼性の高い電子機器を提供するために不可欠です。私達は最新の技術、厳格な品質管理および環境保護を所有し、あなたに与えます高密度相互接続 プリント基板次世代のデバイスに電源を供給します。確立された専門知識と顧客に焦点を当てた態度で、私たちは継続的にバーを上げています高密度相互接続 プリント基板産業。

通信機器アプリケーション