速いターンリジッドフレックス基板中国製造：EFPCB

クイックターンリジッドフレックス基板生産は現在の電子世界で増えており、すべてがより多くの機能でより速く配達される必要があります。リジッドフレックス基板これは、硬性の組み合わせです。プリント基板そしてフレキシブル基板電子製品のコンパクトサイズ、高性能および信頼性を含む様々な分野で広く使用されました、リジッドフレックス基板現代デバイスに必要な選択です。この記事では、すべての重要なステップを詳しく探索します。クイックターンリジッドフレックス基板堅固な性能および適時な配達を確保する製造プロセス。

背後にある技術リジッドフレックス基板

リジッドフレックス基板あるタイプのプリント基板アセンブリ多層構造内に堅く柔軟な回路基板を統合します。このユニークな材料の組み合わせは,3D形状の実現を可能にし,コネクタとケーブルを排除し,信号の完整性を向上させます.クイックターンリジッドフレックス基板製造は,品質を維持しながら,このタイムラインを短縮し,医療,航空宇宙,消費電子製品などの産業にサービスを提供することです.

材料の選択と準備

製造プロセスは慎重な材料選択から始まります。良質のポリイミドフィルムは,柔軟な層のために選択され,堅い部品のためのFR-4または同等の材料です.銅ホイルはこれらの基板に結合され回路パターンの基礎を提供しますそれが来るときクイックターンリジッドフレックス基板生産、ベンダーは待つことを避けるために強い在庫を維持する必要があり、材料は厳格な性能基準を満たす必要があります。

イメージングとエッチング

前材料の後のステップ処理。銅に覆われた基板の表面に光抵抗物を置き,回路パターンは紫外線で暴露されます.その後,だから、このプロセスは、それが堅いか柔軟であろうと、それぞれの層に適用されます。なぜならクイックターンリジッドフレックス基板製造は速度集中で,高レーザー直接画像は設定時間を短縮し,精度を向上させるために頻繁に実装されます.

層ラミネーションおよび結合

ラミネーションは,堅い柔軟な層がラミネーションされる重要なステップです.柔軟な回路は,熱と接着剤を通じて,2つの硬層の間に置かれ,固体ユニットを作ります.これは,柔軟な領域がアクセス可能で動作するために精密なアライニングを必要とします.自動化されたラミネーションプレスおよび精度登録システムは、生産を加速し、エラーを減らすために使用されますクイックターンリジッドフレックス基板製造。

掘削および掘削

ラミネーションの後,板は層間の電気接続を提供するために,ビアと通孔のために掘削されます.レーザーや機械ドリルは,穴のサイズや位置に応じて,この目的に使用されます.これらの穴は、それらを伝導性にするために銅でそれそれそれらをそれそれそれらをそれそれそれらをそれそれそれらを導電性化させる。クイックターンリジッドフレックス基板製造には高速配達を保証するために精密掘削および自動製製製造ラインが必要です。

溶接マスク、表面仕上げ、およびテスト

回路の痕跡を保護するために溶接マスクを適用し,ENIG,OSPを含む表面仕上げを適用して溶接性と寿命を向上させます.完成した板は,その性能と信頼性を確認するために包括的な電気および機能テストの対象です.あらゆる段階のクイックターンリジッドフレックス基板プロセスは、厳格なスケジュールで品質の高い製品を生成するために調整されています。

最終検査および配達

最終検査には,欠陥や不一致性を見つけるための視覚的および自動検査が含まれています.承認後、板はよくパッキングされ、顧客に出荷されます。クイックターンリジッドフレックス基板製造は正確なプロセス制御およびよく訓練されたスタッフに依存しており,すべての注文が仕様および期限を満たすことを確保します.結論として、クイックターンリジッドフレックス基板製造は先進的な製造プロセスと新しい材料とエンジニアリング方法を結びつけるハイテクの多段階プロセスです。プロセスの各段階をマスターすることによって,メーカーは,次世代の電子革新を燃やす高性能で信頼性の高いPCBを作ることができます.