
私たちのクイックターン リジッドフレックス基板製造手順は洗練された材料科学、正確なエンジニアリングを混合します
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マイクロビアプリント基板多層プリント基板,高密度相互接続 プリント基板盲目で埋葬されたプリント基板PAD、樹脂のプラッグおよび銅のキャッピングを通じて、プリント基板私たちの利点です。
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高密度相互接続 プリント基板低DKプリント基板ハードゴールドプリント基板、高温プリント基板通信のためのTG200、DK 3.5の無線周波数PC板
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高いTGプリント基板、高温プリント基板FR4プリント基板,高密度相互接続 プリント基板浸泡金、選択的な硬い金(Au>3um)インピーダンス制御、BGA、パッドの通りプリント基板.
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高品質プリント基板Co.、限定は背面板および背面板の主要なメーカーですプリント基板1995年以来優れたサービスを提供する高品質の製品とともに。
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