
私たちのクイックターン リジッドフレックス基板製造手順は洗練された材料科学、正確なエンジニアリングを混合します
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マイクロビアプリント基板多層プリント基板,高密度相互接続 プリント基板盲目で埋葬されたプリント基板PAD、樹脂のプラッグおよび銅のキャッピングを通じて、プリント基板私たちの利点です。
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高密度相互接続 プリント基板低DKプリント基板ハードゴールドプリント基板、高温プリント基板通信のためのTG200、DK 3.5の無線周波数PC板
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高いTGプリント基板、高温プリント基板FR4プリント基板,高密度相互接続 プリント基板浸泡金、選択的な硬い金(Au>3um)インピーダンス制御、BGA、パッドの通りプリント基板.
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高品質プリント基板Co.、限定は背面板および背面板の主要なメーカーですプリント基板1995年以来優れたサービスを提供する高品質の製品とともに。
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エッジコネクタ プリント基板、ハードゴールド プリント基板、高多層 プリント基板、ゴールドフィンガー プリント基板、ゴールドフィンガー、ハードゴールド(金厚 3um または 120U”)、高温FCCL使用の10層、
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ハードゴールドプリント基板、IPCクラスIIIプリント基板、ビアオンパッドプリント基板の自動車向け応用。
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エッジコネクタ ハードゴールド プリント基板、ゴールドフィンガー プリント基板、ハードゴールド プリント基板、30U"、40U"、50U"、80U"、100U"、120U"の金メッキPCBは当社の強みです。
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鉛フリーHASLプリント基板、LF HASLプリント基板、ROHSプリント基板、高CTIプリント基板、産業制御機器に適用。
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