

部品番号: E0215060176A
層数: 2層フレックスプリント基板
材料: ポリミド、0.13mm、すべての層のための1/3 OZ
最小トレース: 2.5 ミル
最小スペース(ギャップ):2.5ミル
最小穴: 0.15mm
仕上げられた表面: 浸泡金
パネルサイズ: 75*15.5mm/1up
特徴:フレキシブル基板コネクタ、1milポリミド、浸泡金、フレキシブル基板フレックスコネクタ
柔軟なPCBは,より薄く,軽く,適応性の高い製品を必要とするアプリケーションのための通用ソリューションであり,現代の電子機器の景観を変えています.医療用ウェアラブル、自動車センサー、消費者電子機器であろうと、このタイプのプリント基板伝統的な堅い板が適合しないか機能しないアプリケーションに最適です。しかし,他のすべてと同じように,品質は常に対応する欠点によってバランスを取り,柔軟なPCBのユニークな特性は,製造性,信頼性,コスト効率を確保するために特別なケアと設計選択を必要とします.今日の記事では、あなたの最適化ができるこれらの10のベストプラクティスを紹介します。フレキシブル基板あなたのアプリケーションのためのデザイン。
1. 最適基板の選択
正しい基礎材料の選択は信頼できる基礎ですフレキシブル基板ポリイミドはほとんどの選択の基板でしたフレキシブル基板熱安定性と柔軟性の二重品質を提供する設計。予算が厳しく 耐熱性が重要な問題ではないプロジェクトでは PETも有効な選択肢です
2. トレースルーティング
トレースルーティングはすべての重要な側面ですプリント基板デザインしかし,柔軟なPCBの場合,不良なルーティングは,ストレス集中,信号損失,機械故障を引き起こす可能性があります.
3. 最小曲がり半径
確認してくださいフレキシブル基板最小曲がり半径を超えることはありません。この半径を超えると 銅と基板の両方を損傷させることができます
4. 強化剤
あなたのコネクタゾーンおよびコンポーネントパッドを強化したいでしょうフレキシブル基板曲がりを受け入れるために:
5. 部品配置およびパッド設計
あなたの組み立てプロセスのためにフレキシブル基板フレックス引き起こされたストレスを避けるためにあなたの部品を位置します。
6. 柔軟なPCBのための設計および配置を通じて
設計、配置、およびViasのタイプはあなたの製造可能性に影響を与えることになりますフレキシブル基板:
7. パネル化およびツールの最適化
スマートなパネル化とツール作成戦略は,生産プロセスをより効率的にすることができます.
8. カバーレイおよび溶接マスクパラメータ
カバーレイは回路を保護しますフレキシブル基板それは通常接着剤のポリイミドフィルムです。
9. あなたのメーカーとのコミュニケーション
あなたの設計プロセスの早期にあなたのメーカーと関わりますフレキシブル基板これは時間を節約するだけでなく、エラーを減らします。メーカーは経験から最適なスタックアップ,材料,レイアウトルールを知っており,より製造可能な板を作るための良いアドバイスを提供することができます.
10. プロトタイピングとテスト のためにフレキシブル基板
常にプロトタイプを作り、プロトタイプをテストします。実際のフレックシング,熱サイクル,組み立てプロセスをシミュレートし,生産に進む前に潜在的な問題を捉える.
製造性は,従来の堅い板よりも柔軟な板の設計にとってはるかに重要です.繰り返し曲がりや繰り返し曲がりを耐えるために、フレキシブル基板ポリイミドまたはポリエステルフィルムのような薄い曲げる材料に依存します。これらの材料は新しい設計の可能性を開くが,製造プロセスにユニークな課題をもたらします.デザイナーは、デザインする際にこれらの問題を考慮しなければなりません。フレキシブル基板効率的で欠陥のない製造のために最適化するために最善を尽くします。
今日の記事では、あなたの設計のための10のヒントを超えましたフレキシブル基板DFMのマインドセットでは,製品が大量生産で堅固に維持され,信頼性基準を満たし,不必要なコストドライバーを避けるのに役立つヒントです.これらのベストプラクティスに従って、メーカーと緊密に協力して、あなたのフレキシブル基板プロジェクトはそれがなければならない成功です: 意図通りに機能し,規模で製造可能な革新的な製品を提供します.
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