フレキシブル基板

アイテム

技術能力

層数

1-12層

最大製造サイズ

1-2層

430mm*1500mm

マルチレイヤー

430mm*730mm

ボード厚さ

0.07mm-6.0mm

銅ホイルの厚さ

0.25OZ-3OZ

最小ライン幅/スペース

2ミル/2ミル

概要の許容

パンチング

+/-0.15mm

レーザー

+/-0.05ミリメートル

硬化器タイプ

FR4 は

0.2〜6.0mm

鋼鉄

0.2-0.4mm

PI

0.1から0.4mm

インピデンス制御許容

+/-10%

表面処理

浸泡金またはENIG、浸泡銀、金の指、ENEPIG、フラッシュ金、ハードゴールド、硬い金、OSP ect。

ポリミド厚さ

0.5mil、1mil、2mil、3mil、4mil

材料サプライヤー

ThinFlex、Shengyi、Taiflex、Dupont、パナソニック等。