リジッド基板

アイテム

技術能力

層数

1-62層

最大製造サイズ

1-2層

600mm*2000mm

マルチレイヤー

530mm*1100mm

ボード厚さ

0.05mm-10.0mm

銅ホイルの厚さ

0.25OZ-13OZ

最小ライン幅/スペース

2.5ミル/2.5ミル

概要の許容

パンチング

+/-0.15mm

ルーティング

+/-0.10mm

最小の穴

機械

0.15ミリメートル

レーザー

0.075ミリメートル

インピデンス制御許容

+/-8%

アスペクト比

18:01

表面処理

浸泡金またはENIG、浸泡銀、金の指、ENEPIG、フラッシュ金・ゴールド、ハードゴールド、OSP

材料タイプ

TG135、TG150、TG180、TG200、TG250;FR4のポリミド、高周波数:RO4350B、RO4003C、RO4450F、RT5880、RO3003、F4BM ect。

材料サプライヤー

Shengyi、ITEQ、ロジャーズ、パナソニック、TUC、KB、Berguist ect。