• English
  • Pусский
  • Polska
  1. главная
  2. продукция
  3. Решение для печатных плат
  4. Проектирование печатных плат для Интернета вещей

Проектирование печатных плат HDI

Проектирование печатных плат HDI
Проектирование печатных плат HDI

Количество слоёв: 6L HDI PCB
Материал: FR4, 1,0 мм, высокий TG, 0,5 унции для всех слоёв
Минимальная толщина прихватки: 2,8 мил
Минимальный зазор: 2,8 мил
Минимальный размер отверстия: 0,15 мм
Обработка поверхности: ENIG
Размер панели: 220*268 мм/4-в-1
Характеристики: печатная плата с высокой плотностью межсоединений, переходное отверстие на контактной площадке (контакт с полимерным покрытием, медное покрытие), высокий TG, тонкое ядро ​​толщиной 3 мил

Полное руководство по проектированию печатных плат HDI (2025)

Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) играют важную роль в современной революции в электронике, предлагая плотные и высокопроизводительные решения для высокотехнологичных приложений. В связи с растущим спросом на компактные и быстрые устройства, проектирование HDI-печатных плат становится неотъемлемой частью электронной промышленности. Это полное руководство познакомит вас с производственным процессом, факторами проектирования, а также с основными аспектами HDI-печатных плат, что поможет вам получить четкое представление об этой передовой области.

HDI PCB Design Guide

Что такое HDI PCB Design?
HDI PCB Design используется для создания печатных плат с высокой плотностью компонентов и межсоединений. В отличие от обычных печатных плат, HDI PCB используют более тонкие линии, меньшие переходные отверстия и большее количество слоёв, чтобы разместить больше элементов в меньшем пространстве. Это делает их подходящими для таких применений, как смартфоны, носимые устройства, медицинские устройства, автомобили и системы искусственного интеллекта.

Основные характеристики HDI PCB:

Микропереходные отверстия: очень маленькие переходные отверстия (менее 150 микрон) используются для соединения слоёв.

Слепые и скрытые переходные отверстия: отверстия, которые не проходят через всю плату, что экономит место.

Высокое наложение слоёв: они позволяют упаковать большое количество слоёв в один стек.

Тонкие диэлектрические материалы: минимизируют ослабление сигнала и потери даже на самых высоких частотах. Почему проектирование HDI PCB важно в 2025 году?
Поскольку электроника становится всё более интегрированной, проектирование HDI PCB становится необходимостью для удовлетворения требований современных и будущих технологий. По прогнозам исследовательской компании MarketsandMarkets, мировой рынок HDI PCB, объём которого в 2023 году составлял 13,6 млрд долларов, к 2028 году достигнет 18,8 млрд долларов благодаря внедрению инноваций в области 5G, Интернета вещей и искусственного интеллекта.

Возможность разместить больше функций в том же или меньшем пространстве без ущерба для производительности — вот истинное преимущество HDI PCB. Проектирование HDI PCB определяет будущее электроники: от обеспечения рекордной скорости передачи сигналов устройствами 5G до использования в качестве межсоединений для систем искусственного интеллекта, выполняющих самые сложные вычисления.

Материалы для проектирования HDI PCB
Выбор материалов, используемых при изготовлении HDI PCB, имеет решающее значение для обеспечения производительности и надёжности. К распространённым материалам относятся:

Токопроводящий слой: медная фольга: обеспечивает хорошую электропроводность.
FR4: Очень распространенный материал подложки, но более современные варианты, такие как полиимид или ламинаты с керамическим наполнителем (с керамическими микросферами), часто являются предпочтительным выбором для HDI-конструкций благодаря их превосходной термической и механической стабильности.

Препрег и сердечник: например, изоляция между проводящими слоями. Паяльный резист: изолирует схему от припоя, а также предотвращает образование перемычек при сборке.

Материалы выбираются в зависимости от целей применения, условий эксплуатации и требований к сигналам.

Процесс изготовления HDI-печатных плат
Изготовление HDI-печатных плат состоит из множества сложных этапов, которые должны выполняться с высокой точностью и с использованием самых современных технологий. Подробное описание процесса производства приведено ниже:

Проектирование и компоновка
Прежде чем приступить к изготовлению HDI-печатной платы, необходимо начать процесс проектирования схемы. Инженеры используют передовые инструменты САПР, такие как Altium Designer или Cadence Allegro, для разработки проекта, учитывая такие факторы, как:

Целостность сигнала и контроль импеданса.
Назначение микропереходов, глухих/скрытых переходов.
Компоновка слоёв для оптимальной производительности.
Управление температурой и распределение питания.
Моделирование обычно проводится для проверки проекта и выявления возможных проблем до начала производства.

Ламинирование и наложение слоёв
Печатные платы HDI, как правило, представляют собой многослойные платы, которые ламинируются для получения относительно плотного корпуса. Процесс ламинирования включает в себя:

Ламинирование основы и препрега;
Нагрев и прессование слоёв;
Предотвращение несоосности для обеспечения точного совмещения. Наложение слоёв и наложение слоёв — важнейшая часть проектирования печатных плат HDI, поскольку они определяют электрические характеристики и механическую надёжность платы.
Сверление и формирование переходных отверстий
Микропереходы, глухие и скрытые переходные отверстия являются одними из ключевых характеристик печатных плат HDI. Для их изготовления используются сложные методы сверления, такие как:

Лазерное сверление: подходит для микропереходов, требующих высокой точности.

Механическое сверление: используется для больших переходных отверстий и сквозных отверстий.
После сверления на переходные отверстия наносится медное покрытие для обеспечения электрического соединения между слоями. Этот этап называется химическим осаждением меди.

Травление
Нежелательная медь удаляется с платы методом травления, после чего формируются печатные схемы. Затем на плату наносится фоторезист, и рисунок экспонируется УФ-излучением. Засветка удаляется (химическим способом), образуя тонкие линии и промежутки.

Точность здесь крайне важна, поскольку для печатных плат HDI требуется высокая точность ширины линий и зазоров.

Нанесение паяльной маски
Медные дорожки затем покрываются паяльной маской для защиты от окисления и предотвращения коротких замыканий во время сборки. Паяльная маска обычно имеет зеленый цвет, однако могут быть получены и другие цвета. Паяльная маска наносится методом трафаретной печати на плату и отверждается УФ-излучением или нагревом.

Покрытие поверхности
Покрытие защищает плату от воздействия окружающей среды, тем самым увеличивая ее общую долговечность и паяемость. Некоторые покрытия, широко используемые в разработке печатных плат HDI:

ENIG (химическое иммерсионное никелирование): обладает отличной коррозионной стойкостью и паяемостью. OSP (органический консервант паяемости): бессвинцовая альтернатива, используемая в экологически чистых процессах.
Иммерсионное серебро / иммерсионное олово: недорогие покрытия для определенных целей.
Выбор конкретного покрытия поверхности зависит от стоимости, требований к применению и экологических требований к конкретному деревянному полу.

Электрические испытания
Печатная плата HDI должна быть проверена на работоспособность перед отправкой заказчику. К распространенным испытаниям относятся:

Проверка целостности цепи: для проверки подключения всех сегментов кабеля.

Испытание импеданса: для проверки соединения с высокой пропускной способностью сигнала.

Испытание на термическую нагрузку: для проверки работоспособности платы в условиях нагрузки.

Окончательная проверка и контроль качества
Заключительным этапом производственного процесса является полная проверка платы, при которой она проверяется на соответствие проектным спецификациям и стандартам качества. AOI (автоматизированный оптический контроль) и рентгеновский контроль — более сложные методы, используемые для выявления скрытых дефектов. Применение проектирования печатных плат HDI

Печатные платы с высокой плотностью межсоединений применяются в следующих областях:

Бытовая электроника: мобильные телефоны, планшеты и носимые устройства.

Автомобильные системы: системы помощи водителю (ADAS), информационно-развлекательные системы и датчики.

Медицинское оборудование: диагностические приборы, имплантаты и портативные устройства мониторинга.

Авиационно-космическая и оборонная промышленность: авионика, системы связи и радиолокационные системы.

Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC), серверы, центры обработки данных и процессоры для искусственного интеллекта.

Гибкость компоновки печатных плат HDI делает их незаменимыми для высокопроизводительных и компактных устройств.

Часто задаваемые вопросы о проектировании печатных плат HDI
Каковы основные преимущества проектирования печатных плат HDI?

Преимущества проектирования печатных плат HDI. Проектирование печатных плат HDI имеет множество преимуществ, таких как:

Расширенная функциональность в компактных размерах.

Лучшая передача сигнала и меньшие потери сигнала.

Повышенные тепловые характеристики и надежность.

Поддержка высокоскоростных и высокочастотных приложений.

В чем разница между проектированием печатных плат HDI и проектированием обычных печатных плат?

В проектировании печатных плат с HDI используются более тонкие линии, меньшие переходные отверстия и больше слоёв по сравнению с традиционным проектированием печатных плат. Таким образом, больше компонентов и межсоединений можно разместить в меньшем пространстве, поэтому HDI печатные платы отлично подходят для сложных печатных плат с высокой плотностью компонентов.

С какими проблемами сталкивается производство HDI печатных плат?

Некоторые из них — это точное совмещение при ламинировании, точное лазерное сверление микроотверстий и качество сигнала в конструкциях с высокой плотностью компонентов. Именно эти проблемы можно решить только с помощью передовых методов производства и очень строгого контроля качества.

Как мы можем помочь вам оптимизировать проектирование HDI печатной платы?

Чтобы улучшить проектирование HDI печатной платы:

Используйте высокоуровневые инструменты САПР для обеспечения реалистичного моделирования.
Определите правильное расположение слоёв и импеданс.
Работайте с проверенным производителем, который может производить качественную продукцию.
Выгодно ли проектирование HDI печатной платы?

Хотя платы HDI стоят дороже других типов из-за более сложного процесса производства, они имеют небольшие размеры, широкие функциональные возможности и надежны, что делает их экономически выгодным вариантом в долгосрочной перспективе.

Заключение
Проектирование печатных плат HDI является основополагающим элементом современной электронной промышленности, поскольку позволяет производить компактные высокоскоростные устройства, востребованные в современной быстро меняющейся технологической среде. Платы HDI стали необходимыми для всех сфер применения: от смартфонов до высокопроизводительных компьютеров. Вы можете использовать проектирование печатных плат HDI для разработки инновационных решений, которые позволят определить и определить будущие достижения в 2025 году и далее, понимая основы их создания, что следует учитывать в своих проектах и ​​тенденции в отрасли.

Промышленное контрольно-измерительное оборудование

ПХД, КАЯ МОЖЕТЕ НОВИТЬ

Печатная плата Ultra HDI
Печатная плата Ultra HDI Печатная плата Ultra HDI | Полное руководство по технологиям. Технология Ultra HDI PCB является самой передовой в этой области, предлагая потенциал

ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220
ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220 НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180
VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180 ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ
ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG
Позвоните нам
  • +86-755-23724206
  • sales@efpcb.com
  • www.efpcb.com
  • Шэньчжэнь, Гуандун, Китай
Свяжитесь с нами
Подпишитесь на нас
  • Copyright © 1995-2025 All Rights Reserved. High Quality PCB Co., Limited
  • ПОСЕТИЛИ НАШ САЙТ free hits
  • главная