Comment Produire un Circuit Imprimé en Or Dur de Bonne Qualité : Guide de A à Z pour Fabricant de Circuits Imprimés

Les Circuits Imprimés en Or Dur sont également le fondement de l'électronique haute fiabilité et sont utilisés dans des applications où des performances et une robustesse supérieures sont requises dans les environnements les plus extrêmes. Pour tout fabricant de circuits imprimés réaliste, comprendre la complexité de la dorure dure est primordial. Dans cet article, nous décrirons le processus de fabrication de ces cartes spéciales et certains des attributs cruciaux qui rendent notre produit supérieur.

La Technologie du Circuit Imprimé en Or Dur

Un circuit imprimé en or dur est constitué d'un épais placage d'or qui est normalement présent sur les zones de contact, les connecteurs de bord et les claviers. Contrairement à l'or doux, l'or dur est un alliage, généralement avec du cobalt ou du nickel, le rendant beaucoup plus résistant à l'usure et plus dur. Ceci est très important dans les pièces qui sont retirées et insérées un très grand nombre de fois, comme les clés USB ou les cartes d'extension. Le niveau de placage d'or dur peut varier, allant de 3 à 50 micro-pouces selon le niveau de résistance à l'usure et de conductivité thermique et électrique requis. Le principal avantage du Circuit Imprimé en Or Dur réside dans sa haute résistance à l'usure et à la corrosion. C'est pourquoi il est parfaitement adapté aux utilisations militaires, aérospatiales, médicales et industrielles avancées où la fiabilité est critique. Un bon fabricant de circuits imprimés sait que la qualité de cette couche d'or influencera la durée de vie et l'EEPROM du produit électronique final.

Le processus du point de vue d'un fabricant de circuits imprimés
Il existe de nombreuses étapes critiques dans la fabrication d'un Circuit Imprimé en Or Dur, toutes devant être étroitement surveillées et manipulées avec soin par le fabricant de circuits imprimés.

Pré-Traitement et Préparation de Surface

La surface en cuivre du circuit imprimé doit être parfaitement propre avant le placage d'or. Cela comprend plusieurs nettoyages, dégraissages, décapages. Toute contamination ou oxyde sur la surface de cuivre affaiblira l'adhérence, ainsi que le placage des couches ultérieures. Toute contamination ou oxyde résiduel sur le cuivre affectera négativement l'adhésion et l'intégrité des couches de placage suivantes. Cette étape est très importante pour obtenir un dépôt d'or uniforme et de bonne qualité.

La Sous-Couche Vitale : Placage de Nickel

Un dépôt de nickel sans électrolyte ou électrolytique est appliqué après le traitement de surface. Ce nickel agit comme une couche barrière qui empêche le cuivre de diffuser dans l'or, et ajoute également plus de dureté et de résistance à l'usure à la surface du contact. L'épaisseur et la qualité de cette couche de nickel sont critiques, et se situent typiquement entre 100 et 200 micro-pouces. Un fabricant de circuits imprimés expérimenté assure l'uniformité de cette couche afin de ne pas introduire de particules de "pastille noire", ce qui entraîne une mauvaise soudabilité ou une fissuration des joints de pastilles.

Placage d'Or Dur

C'est le processus unique qui fait le Circuit Imprimé en Or Dur. L'or est normalement déposé via un procédé électrolytique, qui utilise un courant électrique pour déposer des ions d'or solide sur la surface nickelée. La solution du bain d'or contient des additifs comme le cobalt ou le nickel qui se co-déposent avec l'or à un certain taux de co-dépôt. Un contrôle approprié de la densité de courant, du temps de placage et de la chimie de la solution est nécessaire pour atteindre/classer l'épaisseur d'or souhaitée et la composition de l'alliage. Des technologies de placage sophistiquées et un personnel formé sont requis à ce stade pour obtenir une épaisseur complète et une qualité uniforme sur toutes les caractéristiques plaquées.

Traitement Post-Placage et Inspection

Les cartes plaquées or sont rincées après le processus de placage pour éliminer tout résidu chimique de la plaque. Ensuite, elles sont séchées et soumises à une inspection complète. Cette inspection comprend un examen visuel des défauts, une détermination de l'épaisseur avec un instrument à rayons X, et des tests d'adhérence. Un fabricant de circuit imprimé soucieux de la qualité effectuera même des tests électriques pour confirmer que les circuits n'ont pas été endommagés et que les contacts plaqués or fonctionnent correctement. En bref, la production d'un circuit imprimé à or dur n'est rien de moins qu'une œuvre d'art. Topxyzxyz1 Lorsque votre fournisseur de circuit imprimé à or dur ou ENIG est le meilleur de sa catégorie, l'excellence de son contrôle de processus strict et dynamique, depuis le prétraitement de surface initial jusqu'aux tests finaux, fera toute la différence, non seulement pour la matière première de votre circuit imprimé (PCBA) haute capacité, mais aussi pour la meilleure fiabilité ultime et les performances à exécuter dans vos applications électroniques les plus exigeantes.

Application du circuit imprimé à or dur pour l'automobile.