Circuit imprimé à connecteur de bord, circuit imprimé à or dur, circuit imprimé multicouche élevé

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Circuit imprimé à connecteur de bord, circuit imprimé à or dur, circuit imprimé multicouche élevé

Référence : E1215060189A
Nombre de couches : 12 couches
Matériau : FR4, 1,6 mm, 1 OZ pour toutes les couches
Piste minimum : 5 mil
Espacement minimum : 5 mil
Trou minimum : 0,20 mm
Finition de surface : ENIG + Or dur (Au>3 µm)
Taille du panneau : 228*108 mm/1 unité

Connecteur de bord, multicouche élevé, doigts d'or, or dur (épaisseur d'or 3 µm ou 120 U"), TG180.

Comment fabriquer des circuits imprimés à connecteur bord : Processus complet

Les circuits imprimés à connecteur bord (communément appelés circuits imprimés à doigts d'or) sont des éléments vitaux de l'industrie électronique actuelle, assurant des connexions solides entre le circuit imprimé et une autre entité. Leur forme unique, qui comprend des contacts plaqués or sur le bord, nécessite un processus de fabrication minutieux pour obtenir les meilleurs résultats. En tant que premier fabricant de circuits imprimés à doigts d'or de l'industrie, nous fournissons des circuits imprimés à connecteur bord de haute qualité pour répondre à vos différentes demandes.

Qu'est-ce que la conception et le matériau d'un circuit imprimé à connecteur bord

La conception d'un circuit imprimé à connecteur bord commence par le choix de matériaux de base appropriés. Généralement, le FR-4 est le stratifié utilisé en raison de ses bonnes propriétés électriques et physiques. Mais vous pouvez rencontrer d'autres matériaux pour les applications haute fréquence, tels que le FR-4 à haute Tg ou même le type chargé de céramique. L'épaisseur du circuit imprimé, le nombre de couches et le poids du cuivre sont spécifiques à l'application. L'aspect le plus unique d'un circuit imprimé à connecteur bord est ses doigts d'or. Ce sont plutôt des plots de contact complexes qui s'étendent depuis le bord de la carte. Le choix du placage or est crucial. L'or dur désigne normalement un alliage d'or et de cobalt ou de nickel et offre une grande résistance à l'usure et une bonne conductivité, ce qui permet de multiples insertions et retraits. L'épaisseur du placage or est également très importante, elle est généralement comprise entre 3 et 50 micro-pouces selon le nombre de cycles d'accouplement prévus et les conditions environnementales. En tant que fabricant de circuits imprimés à connecteur bord, nous assurons une précision maximale dans les spécifications ci-dessus.

Le processus de fabrication des circuits imprimés à doigts d'or

Il existe de nombreux processus complexes dans la production d'un circuit imprimé à doigts d'or, chacun nécessitant un contrôle qualité strict.

Fabrication et placage du circuit imprimé

Le processus commence par la fabrication du circuit imprimé de base, qui comprend le perçage, la gravure et la stratification multicouche. Une fois le circuit imprimé substrat formé, la partie des doigts d'or est plaquée. Cela comprend un dépôt de barrière de nickel sur le cuivre, suivi de l'or. Le nickel empêche également la migration du cuivre sous l'or, ce qui pourrait affecter les performances électriques avec le temps. Après le placage de nickel, de l'or dur est électrodéposé sur les plots de contact. Ce traitement électrolytique confère une couche d'or uniforme et dure. En tant que fabricant professionnel de circuits imprimés à doigts d'or, nous adoptons une technique de placage moderne pour obtenir une haute uniformité et une bonne adhérence.

Chanfreinage et assurance qualité

Les bords d'un circuit imprimé à connecteur bord sont généralement chanfreinés après le placage or du connecteur bord. Ce processus de chanfreinage, généralement réalisé à un angle de 45 degrés, permet une insertion plus douce dans l'autre connecteur et minimise les frottements entre le circuit imprimé et le connecteur. Il est important de savoir comment chanfreiner avec précision sans endommager les doigts d'or ! La dernière phase implique un contrôle qualité approfondi. Cela comprend un examen visuel pour détecter les défauts, la mesure de l'épaisseur du placage or par fluorescence X (XRF), et des tests électriques pour la continuité et l'intégrité diélectrique. Notre responsabilité en tant que fabricant de circuits imprimés à connecteur bord s'élève au niveau de l'ensemble des procédures de test, dans lesquelles chaque circuit imprimé à connecteur bord que nous expédions est testé selon les normes les plus élevées de l'industrie.

Pourquoi choisir High Quality PCB comme votre fabricant de circuits imprimés à doigts d'or

Le choix d'un fabricant de circuits imprimés à doigts d'or approprié est crucial pour garantir les bonnes performances de vos produits électroniques. Nous sommes uniques grâce à nos :

  • Technologie de pointe : Nous utilisons des équipements avancés pour un placage précis, un biseautage et des tests rigoureux.
  • Expertise en matériaux : Nous aidons les clients à choisir les meilleurs matériaux selon leurs besoins spécifiques.
  • Contrôle qualité strict : Nos produits passent par des inspections multi-étapes pour garantir leur perfection.
  • Capacités de personnalisation : Nous fournissons des solutions sur mesure basées sur vos exigences de conception spécifiques.
  • Équipe expérimentée : Nos ingénieurs et techniciens possèdent une grande expertise dans la production de circuits imprimés à connecteurs de bord.

En travaillant avec nous, vous avez l'assurance de recevoir des circuits imprimés à connecteurs de bord de haute qualité et fiables, permettant à vos appareils électroniques de fonctionner de manière optimale.

 

Application dans les équipements de télécommunications

 

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