


Référence : E1215060189A
Nombre de couches : 12 couches
Matériau : FR4, 1,6 mm, 1 OZ pour toutes les couches
Piste minimum : 5 mil
Espacement minimum : 5 mil
Trou minimum : 0,20 mm
Finition de surface : ENIG + Or dur (Au>3 µm)
Taille du panneau : 228*108 mm/1 unité
Les circuits imprimés à connecteur bord (communément appelés circuits imprimés à doigts d'or) sont des éléments vitaux de l'industrie électronique actuelle, assurant des connexions solides entre le circuit imprimé et une autre entité. Leur forme unique, qui comprend des contacts plaqués or sur le bord, nécessite un processus de fabrication minutieux pour obtenir les meilleurs résultats. En tant que premier fabricant de circuits imprimés à doigts d'or de l'industrie, nous fournissons des circuits imprimés à connecteur bord de haute qualité pour répondre à vos différentes demandes.
La conception d'un circuit imprimé à connecteur bord commence par le choix de matériaux de base appropriés. Généralement, le FR-4 est le stratifié utilisé en raison de ses bonnes propriétés électriques et physiques. Mais vous pouvez rencontrer d'autres matériaux pour les applications haute fréquence, tels que le FR-4 à haute Tg ou même le type chargé de céramique. L'épaisseur du circuit imprimé, le nombre de couches et le poids du cuivre sont spécifiques à l'application. L'aspect le plus unique d'un circuit imprimé à connecteur bord est ses doigts d'or. Ce sont plutôt des plots de contact complexes qui s'étendent depuis le bord de la carte. Le choix du placage or est crucial. L'or dur désigne normalement un alliage d'or et de cobalt ou de nickel et offre une grande résistance à l'usure et une bonne conductivité, ce qui permet de multiples insertions et retraits. L'épaisseur du placage or est également très importante, elle est généralement comprise entre 3 et 50 micro-pouces selon le nombre de cycles d'accouplement prévus et les conditions environnementales. En tant que fabricant de circuits imprimés à connecteur bord, nous assurons une précision maximale dans les spécifications ci-dessus.
Il existe de nombreux processus complexes dans la production d'un circuit imprimé à doigts d'or, chacun nécessitant un contrôle qualité strict.
Le processus commence par la fabrication du circuit imprimé de base, qui comprend le perçage, la gravure et la stratification multicouche. Une fois le circuit imprimé substrat formé, la partie des doigts d'or est plaquée. Cela comprend un dépôt de barrière de nickel sur le cuivre, suivi de l'or. Le nickel empêche également la migration du cuivre sous l'or, ce qui pourrait affecter les performances électriques avec le temps. Après le placage de nickel, de l'or dur est électrodéposé sur les plots de contact. Ce traitement électrolytique confère une couche d'or uniforme et dure. En tant que fabricant professionnel de circuits imprimés à doigts d'or, nous adoptons une technique de placage moderne pour obtenir une haute uniformité et une bonne adhérence.
Le choix d'un fabricant de circuits imprimés à doigts d'or approprié est crucial pour garantir les bonnes performances de vos produits électroniques. Nous sommes uniques grâce à nos :
En travaillant avec nous, vous avez l'assurance de recevoir des circuits imprimés à connecteurs de bord de haute qualité et fiables, permettant à vos appareils électroniques de fonctionner de manière optimale.