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VIA SUR PAD circuit imprimé | circuit imprimé HDI | MULTILAYER circuit imprimé

VIA ON PAD PCB, HDI PCB, MULTILAYER PCB
VIA SUR PAD circuit imprimé | circuit imprimé HDI | MULTILAYER circuit imprimé

Nombre de couches: 12 circuit imprimé HDI
Matériel: FR4, 2.0mm, TG 180, 0,5 OZ pour toute la couche
Piste minimale: 3.6mil
Espace minimum: 3.6mil
Trou minimum: 0,15 mm
Surface finie: ENIG
Taille du panneau: 120 * 268mm / 10up

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Comment fonctionne Via on Pad circuit imprimé Fabriqué ?

Les PCB via pad sont une forme spécifique d'interconnexion à haute densité (HDI) circuit imprimé qui facilite les conceptions de petits facteurs de forme et les performances électriques supérieures. Ces PCB placent les vias directement dans les plots de soudure, rendant le routage plus efficace et minimisant la perte de signal, ils sont donc bien adaptés pour une utilisation dans l'électronique de pointe, comme les télécommunications, les dispositifs médicaux et les systèmes automobiles. S'appuyant sur l'expertise de nos professionnels qualifiés, nous sommes en mesure de fabriquer une haute qualité de via on pad circuit imprimé qui peut répondre aux exigences exactes des industries rigoureuses.

Qu'est-ce qu'un Via on Pad circuit imprimé - Oui?

Un via sur pad circuit imprimé est une mise en page sophistiquée où les vias sont situés sur les tampons composants. Au lieu d'être positionnés loin du composant le long de la planche ou à l'intérieur du corps de la planche, les vias sont sous le composant lui-même sur le tampon. Via on pad technologie est particulièrement utile dans les circuits imprimés HDI où l'espace est à la prime, et l'intégrité du signal à grande vitesse est essentielle.

Étapes de fabrication Via on Pad circuit imprimé

Les PCB via pad sont très demandés par les consommateurs et sont bien connus pour leur précision et leur bonne qualité.
Sélection des matériaux
La procédure commence par la sélection de matériaux de haute qualité utilisés des couches diélectriques minces de haute qualité et des feuilles de cuivre nécessaires pour les conceptions HDI. Ce qui nous différencie des autres circuit imprimé fabricant est que nous prenons le matériau qualifié avec bon caractère résistant à la chaleur et mécanique pour assurer la résistance et le fonctionnement à long terme de l'équipement.
Perçage laser pour Microvias
Le forage au laser est également un processus essentiel dans via on pad circuit imprimé fabrication. Les microvias sont formés avec une technologie laser de haute précision permettant une localisation et un alignement exacts. Ce processus est nécessaire pour s'assurer que les connexions électriques entre les couches dans les circuits imprimés HDI .
Via remplissage et placage
Une fois que les vias traversants ont été perçus, ils sont remplis d'un matériau conducteur, généralement du cuivre, pour former une surface plane sur laquelle souder des composants. Le remplissage élimine les vides et les surfaces non uniformes qui peuvent affecter circuit imprimé fiabilité. Après remplissage, les vias sont galvanisés pour assurer une connectivité électrique robuste.
Préparation du tampon et finition de surface
Les coussinets de soudure sont modifiés pour être compatibles avec le style via. Des finitions de surface comme ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sont appliquées pour améliorer la soudabilité des trous et protéger les tampons de l'oxydation. Nous fournissons des traitements de surface précis pour permettre des applications de haute performance comme votre fiable via on pad circuit imprimé fabricant.
Tests et assurance qualité
Par trou sur pad PCB sont très bien testés. Pour chaque via sur pad circuit imprimé Des tests forts sont nécessaires pour répondre aux performances et aux normes fiables de l'industrie. Cela comprend les essais de continuité électrique et la résistance mécanique.

Pourquoi choisir la haute qualité circuit imprimé comme votre Via sur Pad circuit imprimé Le fabricant ?

Nous fournissons une qualité supérieure via on pad circuit imprimé avec un prix compétitif livraison à temps dans un marché mondial. Avec nos ingénieurs expérimentés et nos machines haut de gamme, nous pouvons garantir la haute précision à chaque étape du processus de fabrication. Nous apprécions la complexité des conceptions électroniques d’aujourd’hui et collaborons avec nos clients pour développer des solutions adaptées à leurs besoins spécifiques. De couche unique à couche multiples via pad circuit imprimé nous avons le savoir-faire dans l'expertise HDI pour une meilleure qualité.

Conclusion

Via pad PCB sont la colonne vertébrale de minuscules dispositifs électroniques de haute performance et leur production nécessite le savoir-faire de la technologie avancée. Il est très important de sélectionner un bon via sur pad circuit imprimé fabricant pour obtenir le meilleur résultat pour vos projets. Avec un accent fort sur la qualité, des installations de classe mondiale et une richesse d'expérience dans circuit imprimé HDI fabrication, nous pouvons être votre solution pour chaque via sur pad circuit imprimé exigence.

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