Comment faire un noyau de cuivre circuit imprimé - Oui?

Introduction du noyau de cuivre circuit imprimé Technologie

Noyau en cuivre circuit imprimé est largement utilisé dans les applications électroniques de haute performance car il offre une excellente conductivité thermique et fiabilité. Noyau en cuivre circuit imprimé est un type spécial de carte de circuit qui utilise du cuivre pour le noyau au lieu du noyau traditionnel FR4 ou en aluminium, il peut grandement améliorer la dissipation de chaleur et faciliter la miniaturisation des produits électroniques. Selon un rapport du CIP de 2023, la conductivité thermique du noyau de cuivre circuit imprimé peut atteindre 400 W/mK, ce qui est un niveau plus élevé que la conductance thermique des cartes FR4 standard avec une valeur de 0,25 W/mK. circuit imprimé être le meilleur choix pour l'éclairage LED, l'électronique de puissance, l'automobile et les applications aérospatiales.

noyau cuivre circuit imprimé Processus

Préparation du matériel
La production de noyau de cuivre circuit imprimé commence par l'achat des feuilles de cuivre de haute pureté, avec l'épaisseur varie généralement entre 1,0 mm et 3,0 mm. Le cuivre est le répandeur de chaleur et le noyau mécanique du circuit imprimé La surface de la base de cuivre est traitée pour être libre d'oxydes et de saleté, et pour une bonne adhésion aux couches suivantes lors du stratification.
Laminage et application de couche diélectrique
Un processus critique dans le noyau de cuivre circuit imprimé production est le dépôt de la couche diélectrique. Ce matériau isolant, un polymère de haute performance ou céramique dans la plupart des cas, est stratifié au noyau de cuivre par des procédés avancés de stratification sous vide. Cela assure une épaisseur constante, une faible teneur en vide et une haute résistance à la liaison. L'intégrité diélectrique est si importante que les normes industrielles telles que IPC-6012D le dictent ainsi, car elle joue un rôle dans les performances électriques et la fiabilité du noyau de cuivre. circuit imprimé .
Transfert d'image de circuit
Après dépôt de la couche diélectrique, une feuille de feuille de cuivre est stratifiée sur elle et le motif de circuit à former sur la feuille de cuivre est placé par photolithographie. Une résiste photosénitive est revêtue, exposée par un masque à la lumière UV et développée en bandes de résiste révélant les traces du circuit. C'est une phase essentielle pour la formation des voies électriques du noyau de cuivre circuit imprimé .
Gravure et nettoyage
La feuille de cuivre exposée est ensuite gravée avec des produits chimiques, tels que le chlorure de ferrique ou le persulfate d'ammonium, pour enlever chimiquement le cuivre non protégé et quitter le schéma de circuit conçu. La carte est nettoyée soigneusement après le processus de gravure pour enlever l'agent retardant et les matériaux réactionnels. Cela assure que le noyau de cuivre circuit imprimé peut avoir une bonne intégrité électrique et qualité de surface.
Perçage et métallisation
Les traverses et trous pour le montage des composants et le traitement parallèle peuvent être forés par des perceuses de précision. Pour un noyau en cuivre circuit imprimé la métallisation via est traitée séparément puisque le noyau en cuivre peut servir de plan de mise à la terre ou de dissipateur de chaleur. Des procédés sophistiqués tels que le nettoyage au plasma et le dépôt de cuivre sans électrode sont utilisés pour fournir des contacts électriques et des voies thermiques fiables.
Masque de soudure et application de sérigraphie
Application du masque de soudure Afin de protéger les traces du circuit et d'empêcher les ponts de soudure lors de l'assemblage, un masque de soudure est appliqué. La couche de sérigraphie fournit des étiquettes et des marquages de composants pour faciliter l'assemblage et l'entretien. Masque de soudure à haute température sont généralement appliqués dans le noyau de cuivre circuit imprimé pour une application à haute température.
Finition de surface
Pour améliorer la soudabilité et prévenir l'oxydation, un certain nombre de finitions de surface sont utilisées, y compris ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (conservateur de soudabilité organique), HASL (Hot Air Solder Leveling). La sélection de la finition est basée sur l'application et les exigences de performance du noyau de cuivre circuit imprimé .

Inspection et tests finaux

Une série de tests et d'inspections sont rigoureux pour vérifier le noyau de cuivre circuit imprimé est bien dans la spécification. L'AOI, les tests de rayons X et les tests de cycle thermique vérifient le circuit, l'adhésion de couche et les performances thermiques. Les tests thermiques et électriques selon les normes UL doivent établir que le noyau de cuivre circuit imprimé est plus fiable, prouvant qu'il est le meilleur choix pour l'application dans des environnements difficiles.

Caractéristiques et utilisations du noyau de cuivre circuit imprimé

Noyau en cuivre circuit imprimé offre des performances thermiques, électriques et mécaniques supérieures. La capacité de diffusion de chaleur se traduit par des densités de puissance plus élevées, une durée de vie plus longue des composants et une probabilité plus faible de défaillance thermique. Les principaux producteurs d'électronique de puissance disent que la fiabilité des dispositifs s'améliore de 15 à 30% lors de l'utilisation de noyau de cuivre circuit imprimé .
Noyau en cuivre circuit imprimé Les produits sont souvent utilisés dans les modules d'éclairage LED, les unités de commande de puissance automobile, les amplificateurs RF, l'avionique aérospatiale, etc. Cette technologie jouera un rôle clé dans la gestion thermique électronique de nouvelle génération pour les performances et la sécurité.

Conclusion

Fabrication de noyau en cuivre circuit imprimé est un traitement complexe de la science des matériaux, de l'ingénierie aérospatiale et du contrôle de la qualité. Ses caractéristiques exceptionnelles permettent au noyau de cuivre circuit imprimé répondre aux exigences de plus en plus exigeantes de l'électronique moderne soumise à des problèmes thermiques et de fiabilité. Avec la demande croissante de dispositifs de haute performance, l'importance du noyau de cuivre circuit imprimé continuera de croître et de façonner l'innovation dans l'avenir de la conception et de la fabrication électroniques.

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