-
Envoyez-noussales@efpcb.com
-
EmplacementShenzhen, Guangdong, China
-
+86-755-23724206Appelez-nous
| SN | Catégorie | Articles | Capacité | |
| 1 | Épiler | couche | 2-18 couche | |
| 2 | épaisseur finale | 0,1 à 3,2 mm | ||
| 3 | épaisseur du noyau | noyau maximum | 1,5 mm | |
| 4 | noyau minimum | 0,05 mm | ||
| 5 | Vias | laser via | minimum via | φ0,05 mm |
| 6 | PAD minimum pour laser via | φ0.1mm | ||
| 7 | rapport d'aspect | 0,9: 1 | ||
| 8 | Dimple pour via sur PAD | ≤ 5um | ||
| 9 | machnical via | minimum via | φ0.1mm | |
| 10 | PAD minimum pour machnical via | φ0.2mm | ||
| 11 | bouchonnement via avec résine | rapport d'aspect | 30: 1 | |
| 12 | épaisseur hauteur cuivre | R≤ 5um | ||
| 13 | épaisseur de cuivre dans le trou | épaisseur de cuivre sur mur de trou | ≥ 5um | |
| 14 | Trace et écart pour conducteur | trace/écart minimum | épaisseur de cuivre finale 10um | 0,03 mm |
| 15 | épaisseur finale de cuivre 16um | 0,04 mm | ||
| 16 | épaisseur finale de cuivre 20um | 0,05 mm | ||
| 17 | épaisseur de cuivre finale 25um | 0,06 mm | ||
| 18 | épaisseur finale de cuivre 35um | 0,1 mm | ||
| 19 | PAD | écart minimum des PADs | Tente | 0,04 mm |
| 20 | Tolérance de dimension PAD | ± 0,03 mm | ||
| 21 | PAD minimum | SMD / NSMD | 0,15 mm | |
| 22 | Masque de soudure | tolérance d'enregistrement du masque de soudure | 0,015 mm | |
| 23 | types de masques de soudure | couleur noire par D/F & W/F | couleur noire par W/F---impression-four sec-exposition-développement couleur noire par D/F--lamination-exposition-developing | |
| 24 | barrage de masque de soudure | 0,075 mm | ||
| 25 | PAD minimum défini | 0,20 mm | ||
| 26 | épaisseur du masque de soudure | 15 à 25um | ||
| 27 | Sous-coupé | ≤ 30um | ||
| 28 | Dimension | Télorance Mininium | ± 0,05 mm | |
| 29 | Tests | points d'essai | Test de deux lignes | test en deux lignes, test en 4 lignes |
| 30 | taille minimale du tampon d'essai (L * W) | deux lignes 55um (min); 4 ligne 100um (min) | ||
| 31 | efficacité de mesure | 2 ligne 2000-3000points/minute; 4 ligne1000-1400/minute | ||
| 32 | Warp et torsion | standard | = < 0,75% | |
| 33 | = < 0,75% | |||
| 34 | temps de reflow | 260 ℃ * 1 fois | ||
| 35 | Planitude | température de chambre | point le plus bas au point le plus haut | 3 à 5um |
| 36 | Brillant | angle d'essai @60° | noir: NA blanc: standard≥82%, haute réverbération≥90% | |
| 37 | Aperçu | type | fraisage et laser | |
| 38 | tolérance de dimésion | ±0,1mm pour la fraisage, +/-0,05 pour la coupe laser | ||
| 39 | Pitch Mini LED | Pitch | P0.9375 | |
| 40 | Surface finie | type | galvanoplating nickel or, galvanoplating nickel silver, immersion nickel or, ENEPIG, galvanoplating nickel silver or, selective plating or or or silver, galvanoplating tin, immersion tin, OSP… | |
| 41 | Classements HDI | n'importe quelle couche pour 8 couches substrats de circuits intégrés 5 rangs pour les PCB | ||
| 42 | Spécification LED | IF1616-P0.9375 | ||
| 43 | Types de matériaux | HL832-NX, MCL-E-679, HL832-NS, 750G, DS-7409, FR5, ABF… | ||
