Rigide circuit imprimé

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Capacité technologique

Nombre de couches

1-62 couche

Taille de fabrication maximale

1-2 couche

600 mm * 2000 mm

Multicouche

530mm * 1100mm

Épaisseur du tableau

0,05 mm à 10,0 mm

Epaisseur de feuille de cuivre

0,25OZ-13OZ

Largeur/espace de ligne minimum

2,5 milliers / 2,5 milliers

Tolérance de contour

Perforçage

+/-0,15 mm

Routage

+/-0,10 mm

Min trou

Mécanique

0,15 mm

laser

0,075 mm

Tolérance de contrôle d'impédance

+ / - 8%

Rapport d'aspect

18: 01 heures

Traitement de surface

Or d'immersion ou ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, doigts d'or, ENEPIG, or flash, or dur max Au> 3UM, or doux liant au fil, HASL sans plomb, HASL, OSP etc.

Types de matériaux

TG135, TG150, TG180, TG200, TG250; FR4, polymide, haute fréquence: RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM ect.

Fournisseurs de matériaux

Shengyi, ITEQ, Rogers, Panasonic, TUC, KB, Berguist ect.