일반적으로 프로브 카드는 일회용으로 간주되며, 성능과 유용성을 보장하기 위해 유지보수가 필수적입니다

Via on PAD용 IPC-6012D 또는 IPC 4671 VII 표준, 비아 필 및 구리 패드에 대한 금속 코팅의 접착력. 구리 두께.

반도체 생산 영역은 네 가지 핵심 사이클로 구성됩니다: 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 웨이퍼 패키징

급속히 발전하는 기술 세계에서 웨어러블 기기는 우리의 방식을 변화시키며 중요한 틈새 시장을 개척했습니다.

5G 혁신의 시대로 접어들면서, 전자제품 영역, 특히 내부에서 조용하지만 중대한 변화가 펼쳐지고 있습니다.

만약 긴급한 PCB(인쇄회로기판), 특히 HDI 기판, SLP, rigid-flex PCB 및 인쇄회로기판이란 주문이 있으시다면, 최대한 빨리 발주해 주시기 바랍니다.

전자 산업은 다양한 기술로 인해 진화 과정이 멈추지 않는 분야입니다

이것이 지난 몇 년 동안 우리가 마이크로파 및 RF 인쇄회로기판에 투자해야 했던 이유입니다

전자 제품의 소형화 및 다기능화 발전은 PCB 기술에 필연적인 영향을 미칠 것입니다

PCB는 전자 장치를 연결하는 방법을 제공하기 때문에 전자 장치에 사용되는 현대적인 재료입니다.