전자제품 분야에서 혁신은 지속적이며, 가능한 것의 한계를 넓혀가고 있습니다.

전자 부품 및 시스템의 복잡한 영역에서 HDI 인쇄 회로(고밀도 상호 연결)는

잘 설계된 로드 보드는 전기적으로 감지되지 않으며 DUT 신호에 왜곡이나 지연을 추가하지 않습니다.

소량 인쇄회로기판이란, 또는 소량 인쇄회로기판 조립이라고도 불리며, 인쇄 회로 기판의 조립입니다

투명한 제조PCB품질과 신뢰성에 대한 특정 산업 표준에 따라 실행됩니다.유연하고 단단한 -연성회로기판,

mSAP를 만드는 방법PCBmSAPPCB중국의 제조업체.수정된 반 추가제 프로세스(Modified Semi-Additive Process, mSAP) 개발은 혁명을 일으켰습니다.PCB제조업

PAD에서 VIAPCBVia-on-PAD로 알려져 있습니다.PCB“이것은 APCB구성 요소의 구성 요소의 구구구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구구성 요소의 구구구구성 요소의 부분의 구의 구성 안에 직접 내부에 위치한 vias를 가지고 있습니다.

다층 Rigid-연성회로기판:PCB구조를 통해 눈구구구경 / 묻혀있는 혁신.다층 Rigid-연성회로기판:PCB구조를 통해 눈에 구구부 / buried 혁신

패드에 있는 IPC 4761 유형 VII 비아는 무엇입니까?PCBIPC-4671 Type VII의 선도자PCB중국의 제조업체.

Rigid에 대한 문제를 피하는 방법연성회로기판: 이러한 문제를 해결하기 위한 좋은 전략도 있습니다, 일부는 쉽고 일부는 더 민감합니다.