Flex PCB 적층 공정 개요

키워드: 플렉서블 PCB, 플렉서블 PCB 제조업체

현재 전자 장치의 잠재적 성능은 플렉서블 PCB 기술의 발전 덕분에 근본적으로 확장되었습니다. 수많은 정교하고 민감한 기계 장치들이 그 설계의 핵심에 이 기술을 가지고 있습니다. 이 기술은 휴대폰, 카메라, 컴퓨터, 계산기를 비롯한 다양한 전자 장치에서 사용됩니다.

플렉서블 PCB

이는 기판 재료로 폴리이미드를 사용하여 제작됩니다. 이 물질은 자연적으로 그리고 인공적으로 발견될 수 있으며, 자동차 및 의류 산업을 포함한 다양한 분야에서 사용됩니다. 일반적인 경성 인쇄 회로 기판과 비교할 때, 플렉서블 회로의 작은 크기와 높은 전기 연결 밀도는 무게, 공간 및 비용 절감 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 적절한 응용 분야에 사용될 때, 이 기술은 전기 연결의 총 비용을 최대 70%까지, 사용된 배선량을 최대 75%까지 절약할 수 있습니다.

플렉 PCB 개발

첫 번째 단계는 기초 재료의 보호가 주요 목표인 시점입니다. 플렉스 회로에 사용되는 기초 재료는 폴리이미드입니다. FR-4와 비교하여 이 재료는 더 비싸며, 정확하게 사용되어야 합니다. 적절한 폴리이미드 사용을 위한 안정화 전략을 사용하여 회로들은 가능한 한 서로 가깝게 유지되어야 합니다. 플렉서블 PCB 제조업체의 시제품 PCB 제작에는 다음과 같은 기법들이 사용됩니다:

루핑: 설계자의 최대치보다 약간의 여분 콘텐츠를 추가하는 것은 괜찮습니다. 이 여분의 재료(때로는 서포트 루프라고도 함) 덕분에 서비스 길이와 회로 조립이 가능해집니다.

도체 두께: 가장 큰 유연성을 제공하기 때문에, 가능한 가장 얇은 구리를 선택해야 하며, 특히 회로를 동적 응용 분야에 사용할 경우 더욱 그렇습니다.

드로잉: 이 기법은 제작 중 발생할 수 있는 모든 등방성 손실을 보상하기 위해 사용됩니다. 이 작업 중 발생하는 선폭 손실은 구리 포일 두께의 약 두 배 정도입니다. 선폭은 도체, 다양한 구리 종류, 에칭 마스크 등 여러 요소에 영향을 받습니다.

라우팅: 와이어는 단순히 배선될 수 있습니다. 구부러지고 접히는 부분과 정렬되도록 자신을 구성하십시오. 응력을 낮추면 접힘과 구부러짐이 개선될 것입니다. 전기적 할당이 충분하다면 교차 해칭된 접지 영역을 만드십시오. 회로 기판의 무게를 낮추면 회로의 유연성이 향상됩니다.

플렉서블 PCB는 다양한 네트워크와 신뢰성을 제공함으로써 다른 전통적인 솔루션들과 차별화됩니다.