다양한 기술에 따라 PCB 비용은 어떻게 결정되나요?

키워드: PCB 가격

PCB의 발전은 매우 복잡합니다. PCB 비용은 설계에 따라 일반적인 PCB보다 높거나 낮을 수 있습니다. 일반적인 기성품을 위해 설계된 경우, PCB의 조립 비용은 산업용 장비용으로 제작된 것보다 상당히 낮아야 합니다.

PCB 비용에 영향을 미치는 요소: 특수 또는 맞춤형 사양

특정 제품의 세부 설계 부분 역시 PCB 제조 비용에 영향을 미칠 수 있습니다. 보드가 작고 단 몇 개의 층만 가지고 있더라도, PCB 제조업체에 맞춤형 사양을 제공하면 생산 비용이 증가할 수 있습니다. 이 경우 가장 중요한 결정 요소는 특수 장비나 전문 기술 없이도 원하는 특성을 달성할 수 있는지 여부입니다. 특수 요구 사항의 예는 다음과 같습니다:

• 성형된 가장자리: 곡선형 가장자리를 가진 PCB는 제조 비용이 더 높을 수 있으며, 특히 Z축 라우팅이 필요한 경우 더욱 그렇습니다.
• 측면 도금: 향상된 EMC 내성을 위해, 일부 PCB 설계는 금속 프레임을 요구합니다.
• 솔더 마스크 여유: 솔더 마스크에 더 많은 여유 공간이나 두께가 필요한 경우, 비용이 올라갑니다.

특정 기능에는 특정 범위의 기술이 필요합니다. 만약 귀하의 설계에 PCB 설계자들이 일반적으로 다루지 않는 종류의 세부 사항인, 제작하기 어려운 요소가 포함되어 있다면, 조립 작업에 참여할 수 있는 사람의 수가 제한될 수 있습니다. 이는 완성에 더 오랜 시간이 걸리는 생산으로 이어질 수 있습니다. 제조 공정이 완료되는 데 더 오랜 시간이 걸린다면, 귀하의 보드 비용은 결국 더 높아질 것입니다.

특이한 보드 설계에는 특수 장비가 자주 필요합니다. 귀하의 주문을 처리하는 회사는, 만약 보드에 일반적인 크기와 맞지 않는 특별한 크기의 다양한 구멍이 필요하다면, 필요한 장비를 구입하고 관련 비용을 귀하에게 청구해야 할 수도 있습니다.

특수 PCB 설계 요청으로 인해 발생할 수 있는 비정상적으로 높은 비용을 피하기 위해, 조립 전에 귀하의 설계 가능 비용을 계산하십시오. 설계의 고유한 요구 사항과 그것을 현실로 만들기 위해 필요한 방법을 파악하십시오. 값비싼 시행착오를 피하기 위해, PCB 제조업체가 이 정보를 잘 알고 있는지 확인하십시오.

층 수

보드의 층 수는 가격 책정에 있어 또 다른 핵심 요소입니다. 3개 이상의 층을 가진 PCB는 단 2개의 층만 가진 보드보다 제작 비용이 더 높습니다. 보드 자체의 크기와 사용된 재료의 종류 모두 비용에 영향을 미칩니다. 일반적으로, 여러 층을 가진 두꺼운 보드를 만드는 데는 상당히 더 많은 작업이 필요합니다.

보드에 두 번째 층이 추가될 때, 조립 비용에서 가장 중요한 증가가 발생합니다. 두 개의 추가 보드가 추가되면 비용은 최소 33% 증가할 것입니다. 설계가 8층에 도달하면, 비용 증가는 종종 덜 급격해집니다.

적층 공정은 PCB에 추가되는 각 층마다 추가적인 제조 공정을 필요로 합니다. 이는 더 많은 노력과 재료를 필요로 하므로 완료하는 데 더 오랜 시간이 걸립니다. 다층 보드를 만드는 데 필요한 공정은 생산 결함의 위험도 높입니다. 보드 설계에 사용된 재료에 따라, 견고한 구성을 달성하기 위해 추가 층이 필요할 수 있습니다.

구멍 크기

보드의 구멍 크기는 PCB 생산 비용에 영향을 미칠 수 있는 가장 중요하지는 않더라도 상당히 큰 요소 중 하나입니다. 보드에 필요한 구멍의 수, 재료의 종류, 그리고 뚫리는 여러 층은 모두 구멍 뚫기 비용에 영향을 미칠 수 있습니다. 일반적으로, 더 많은 구멍을 뚫는 것은 더 많은 작업을 필요로 하며, 특히 보드 두께와 구멍 크기 때문에 뚫기 어려운 구멍이라면 더욱 그렇습니다.

이 분야에서 주요 예측 요소는 보드 설계상의 개구부 범위입니다. 개구부가 매우 미세할 경우, 이를 제작하기 위해 특수 장비가 필요할 것입니다. 예를 들어, 표준 나사 구멍과 유사한 크기의 구멍보다 머리카락 굵기만 한 크기의 구멍을 만드는 것이 더 어려울 것입니다. 이러한 부족함을 채우기 위해서는 더 많은 노력과 특정 정보가 필요합니다.

주어진 설계에 존재하는 구멍의 수는 그 구멍이 크든 작든 간에 보드 제작 비용에 영향을 미칠 수 있습니다. 추가 작업이 필요하기 때문에, 구멍이 몇 개 있는 보드의 비용은 증가할 것입니다.

재료의 두께와 보드 구성의 레이어 수는 PCB 제조 비용에 영향을 줄 수 있는 다른 개구부 관련 요소들입니다.

최소 가능한 트레이스와 간격

과열 및 보드 손상의 위험 없이 PCB 상에서 전류가 흐르기 위해서는 보드 설계에 충분한 트레이스 폭이 있어야 합니다. 일반적으로 보드 상의 트레이스 폭과 전류 전달 용량 사이에는 직접적인 관계가 있습니다. 후자는 전자의 일부에 의해 결정됩니다. 더욱이, 트레이스 단면적과 구리 두께는 관련이 있습니다.

패드가 많은 보드에서 약간의 특별한 한계를 마주할 수 있습니다. 만약 이 점이 납땜 과정 중에 고려되지 않는다면, 과도한 단면적 영역이 생성되어 순간 서지의 위험을 증가시킬 수 있습니다.

보드 제조사들은 가능한 한 이러한 상황을 방지하기 위해 트레이스 폭을 증가시킬 것입니다. 그들은 또한 소손될 위험이 있을 수 있는 트레이스에 솔더 마스크를 추가할 수 있습니다. PCB 제작 비용은 이러한 단계들로 인해 증가할 수 있습니다.

PCB의 두께와 종횡비

인쇄회로기판을 제작할 때, 두꺼운 재료는 구매, 코팅 및 성형에 더 비용이 많이 들 수 있으며, 특히 설계가 복잡한 경우 더욱 그렇습니다.

더 얇은 재료를 사용한 PCB 라인은 일반적으로 제조 공정에 필요한 재료가 더 적기 때문에 상당히 비용이 적게 듭니다. 특정 제조사가 사용하는 재료의 종류 또한 두께와 관련하여 보드의 비용에 영향을 미칠 수 있습니다.

PCB의 일반적인 두께는 1.6mm(0.063인치)입니다. 비록 확립된 포괄적인 가격 책정 기준은 없었지만, 두꺼운 보드들은 최근 더 비싸졌습니다. 일반적으로, 0.8mm 얇은 보드와 일반 두께 보드 사이의 비용 차이는 제조사에 따라 달라집니다.

만약 더 두꺼운 보드가 더 큰 종횡비를 가진다면, PCB 비용은 훨씬 더 높아질 수 있습니다. 큰 치수와 다양한 두께의 레이어를 가진 보드, 그리고 그러한 특성을 제작하기 위해서는 더 많은 재료와 노동력이 필요할 것입니다.