PAD에서 무엇을 통해PCB?

A PAD에서 통해PCB Via-on-PAD로 알려져 있습니다.PCB“이것은 APCB구성 요소의 구성 요소의 구구구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구성 요소의 구구구구성 요소의 구구구구성 요소의이것은 고밀도로 자주 사용됩니다.PCB레이아웃, 특히 구성 요소가 정밀한 피치 (BGA 등) 또는 작은 발자국이 있는 경우. Via-in-Pad의 목표는 공간을 절약하고 전기 성능을 개선하고 작은 피치 패키지에서 라우팅을 단순화하는 것입니다.그러나 이 방법은 제조 중에 공정 제어에 주의를 기울여야 합니다. 예를 들어 예예그러예를 들어 그러예예를 들어 그러므로 그러므로 그러나 예를 통해 그러므로 그러한 그러한 방법은 그러한 그러므로 그러나 예를 들어 그러면 그러이러한 문제를 해결하기 위해 플러그 또는 전도성 또는 비전도성 재료로 채우는 것과 같은 프로세스는 제조업체에 의해 널리 사용됩니다.Via-in-Pad의 정확한 처리는 신뢰할 수 있는 기능을 위한 전제 조건이며 전자 장비의 소형화를 가능하게 합니다.

PAD에서 패스가 필요한 이유PCB?

PAD에서 비아를 사용하는 것은 최적화 및 설계 시간의 감소로 인해 피할 수 없습니다.PCBPAD에 직접 배치된 vias를 사용하면 제안된 방법은 사용가능한 공간을 더 잘 사용할 뿐만 아니라 특히 고밀도 및 고주파 디자인을 위해 더 나은 전기 행동으로 이어지는 나타나는 크로스스토크를 감소시킵니다.또한 추가 층의 부담을 제거하거나 구조를 통해 어려운 것을 제거하여 생산 비용과 설계 반복 수를 줄여 라우팅을 쉽게 합니다.PAD에서 통해PCB작고 신뢰할 수 있고 고성능을 실현하는 핵심 기술PCB오늘날의 전자 응용 프로그램의 레이아웃.

PAD에서 비아를 만드는 방법PCB？

PAD에서 생성PCB또한 전기 연결과 고체 연결의 매우 정교한 절차를 소개합니다.먼저 당신은 당신의 디자인을 설정해야합니다PCB레이아웃 패키지는 당신이 사용하고 싶은 vias의 유형 및 얼마나 큰 그들이 있어야한지 (즉, 당신의 말하십시오)PCB당신이 원하는 제조자).그들이 연결될 PAD에 통해 있는지 확인하십시오. 그 후, 현재 운반 능력과 신호 필요에 따라 구멍 크기와 최종 끝을 선택하십시오.ThePCBvias가 원하는 장소에 교련되고 구멍은 전도성 재료 (일반적으로 구리)로 도금되어 모든 층을 연결합니다.간격과 원형 반지와 같은 설계 규칙은 단축 또는 제조 문제를 방지하기 위해 준수해야합니다.마지막으로, 테스트 및 검사를 통해 기능을 통해 원하는 설계 요구 사항과 성능을 검증합니다.

PAD에서 비아를 위한 IPC 표준은 무엇입니까?PCB？

패드에 통해 적용되는 IPC 표준PCB 설계IPC-6012 및 IPC-4671입니다.IPC-6012는 단단한 인쇄 보드에 대한 자격 및 성능 요구 사항을 설명하고 있으며, 제품에서 높은 신뢰성을 유지하기 위해 설계, 땅 패턴 선택 및 제조 허용성의 지침 분야에서 지침을 제공합니다.반대로, IPC-4671은 구멍 (vias)의 기계적 안정성과 기능에 매우 중요한 인쇄판 라미네이트 재료의 성능 요구 사항을 해결합니다.이 두 개의 표준이 결합되어, 업계에서 인정된 품질과 신뢰성 목표에 따라 패드 PCB에서 성공적인 vias를 만들 수 있도록 도와주는 완전한 문서 커버리지를 제공합니다.

요약하면, PAD에서 통해 사용PCB레이아웃은 특히 일부 고밀도 및 다층 보드에서 공간을 최적으로 활용하고 더 나은 전기 능력을 얻는 좋은 방법입니다.그러나 이러한 접근법은 그러그러한 용접성에 적절한 관심이 필요했습니다.열 관리;잠재적 인 신뢰성 문제.용접 마스크 정의 패드, 적절한 크기의 비아, 좋은 클리어런스와 같은 좋은 설계 관행은 용접 위킹 및 조립 중에 공공과 같은 문제를 피하기 위해 필요합니다.제조업체와 협력하고 제조업체 규칙을 따르는 것은 PAD 구현에서 성공적인 경로를 얻기 위해 필수적입니다.PCB무결성과 운영성.