


부품 번호: E0215060179A
층 수: 2 층연성회로기판
물자: FR4의 0.15mm, 모든 층을 위한 0.5 OZ
최소 추적: 2.8 mil
최소 공간: 2.5 mil
최소 구멍: 0.15mm
끝난 표면: 침투 금
패널 크기: 198*18mm/1up
특징: 유연한, Dupond 3mil 폴리미드, 침투 금, FR4 강화제, 실버 방패.
연성회로기판또한 플렉스 회로라고도 불리는 PCB는 전기 성능에 영향을 미치지 않고 2차원 및 3차원 모양을 둘러싸고 전전전플플렉스 회로라고도 불리는 PCB를 디자인하는 혁명적인 방법을 제공합니다.이러한 PCB는 항공우주, 자동차, 의료 장치, 소비자 전자 제품 및 통신 산업에서 중요한 응용 프로그램을 찾았으며, 공간이 제한되고 경량이고 견고한 솔루션이 필수적입니다.당신의 신뢰할 수 있는연성회로기판IPC 클래스 III를 위한 제조업체, 우리는 당신의 신뢰할 수 있는 가장 요구적인 응용 프로그램을 위해 유효한 최고 품질의 flex 회로를 제공합니다연성회로기판제조업체.이 기사에서 우리는 어떻게 논의할 것입니다.연성회로기판제조되고 어떤 특징이 우리를 다르게 만듭니다.
연성회로기판단단한 재료 대신 폴리아이미드 또는 폴리에스터 필름과 같은 유연한 재료로 만들어져 있으므로 보드는 전기 연결을 유지하면서 구부리고 심지어 회전할 수 있습니다.* 단단한 PCB와 달리,연성회로기판더 많은 설계 유연성을 제공하고 동적 또는 정적 구부리기를 필요로 하는 응용 프로그램에서 더 가더 더 더 가량하고 더 신뢰할 수 있습니다.
우리의 전문성은 정교한연성회로기판제조업체는 IPC 클래스 III에 따라 방어 설계를 수행함으로써 인정됩니다. 고신뢰성, 항공우주, 군사 및 의료 응용 프로그램이 요구 사항을 충족하거나 초과할 수 있도록 설계, 제조 및 시험의 품질 데이터를 확신할 수 있습니다.이점연성회로기판
연성회로기판전자 제품을 디자인하는 동안 그들을 유지하기 위해 좋을 수 있는 대체 이점 및 몇 가지 이유가 있습니다.다음은 그 중 일부입니다:
유연성: 가능PCB단단한 공간이나 움직이는 물체에 맞도록
낮은 프로필: 단단한 회로 대응 부분보다 훨씬 저저저렴하며, 이는 공간이 제한되거나 휴대용 및 착용 가능한 애플리케이션에 대한 훌륭한 선택입니다.
신뢰성: 인터커신트인트와 신신속 연결 및 신신속 연결 조인트의 본질적인 감소 수를 의미합니다.연성회로기판더 내구성이 높고 실패에 취향이 적습니다.
열 및 전기 특성: 폴리이미드 기판은 좋은 열 안정성과 전기 절연 특성을 보여줍니다.
공간 절약: 대형 커공공기와 케이블을 제거하기 때문에 작은 형태 요소를 허용합니다.
A 되는연성회로기판IPC 클래스 III 표준에 전념하는 제조업체, 우리는 각각의 신뢰가 있습니다PCB우리가 생산하는 것은 가장 극단적인 조건에 노출되더라도 특별한 성능과 신뢰성을 가지고 있습니다.
연성회로기판고품질, 내구성 및 RPC 클래스 III 표준에 따라 특별한 공정 및 장비를 사용하여 생산되어야합니다.여기서 다른 곳에서는 성공적인 커널을 생산하는 주요 절차입니다.
설계 및 시뮬레이션
만들기 위해PCB레이아웃, 생산이 시작됩니다.연성회로기판레이아웃은 레레인드 반경, 트레이스 라우팅 및 임피던스 제어를 포함한 몇 가지 추가 요소를 고려해야합니다.우리의 엔지니어링 팀은 정교한 디자인 소프트웨어를 사용하여 공간을 최적으로 활용하고 신호 방해를 줄이는 레이아웃을 개발합니다.시뮬레이션으로 The SimulationPCB실제 응용 프로그램에서 작동, 우리는 설계 주기의 초기에 해결할 수 있는 잠재적 인 문제를 잡을 수 있습니다.
재료 준비 및 선택
적절한 재료를 선택하는 것이 필수적입니다.연성회로기판. 폴리이미드는 그 유연성, 열 안정성 및 전기 절연 특성으로 인해 가장 널리 채택 된 기판입니다.최고의 중 하나로연성회로기판제조업체, 우리는 IPC 등급 III로 구성되는 최고의 품질 폴리이미드 필름 및 다른 물자를 구입합니다. 물자가 선택된 후, 그들은 가공을 위해 신중하게 준비됩니다.
회로 패턴 인쇄
회로 패턴은 포토리토그래피와 같은 높은 기술을 통해 유연한 기판에 인쇄됩니다.이 방법은 광민감한 층으로 기판을 커버하고, 마스크로 UV 빛에 노출하고, 패턴을 개발하는 것을 포함합니다.IPC 클래스 III 요구 사항을 충족하기 위해.필요한 성능과 신뢰성을 달성하기 위해 트레이스 폭, 간격 및 정렬에 대한 엄격한 제어가 필요합니다.
에치링
에치는 원치 않는 구리를 제거하여 회로 추적을 형성합니다.For연성회로기판이 단계는 최대 정확도로 수행되어야합니다. 왜냐하면 재료가 재재재료가 이 이 이 부드러워지고 구부리기/이 이 이 단계는 쉽게 발생하기 쉽기 때문입니다.회로의 패턴은 우리 환경에서 화학 에치를 사용하여 정밀하게 인쇄됩니다.
라미네이션
다층연성회로기판층을 결합하기 위해 함께 박판화되어야합니다.이 단계에서 열과 압력은 층을 함께 구우기 위해 사용되므로 borosilicate 유리와 구리 주변이 완벽하게 일치합니다.A 로연성회로기판IPC 클래스 III에 대한 전문성을 가진 제조업체는 재료의 유연성을 유지하고 interlayer 연결 신뢰성을 보장하기 위해 최신 박판 기술을 채택합니다.
드릴링 및 형성을 통해
드릴링 및 vias 형성은 다른 층을 통해 드릴링 할 때 필요합니다PCB. 레이저 드릴링은 일반적으로 microvias 및 극단적인 정확도를 가진 구멍을 생산하기 위해 이용됩니다연성회로기판이것은 신호 손실과 방해를 도입하지 않고 연속성을 허용합니다.
표면 마무리
표면 마무리는 보호하기 위해 매우 중요합니다.PCB구성 요소 조립 중에 부부착이 신뢰할 수 있도록 확인하기 위해.일반적인연성회로기판마무리에는 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), Immersion Silver와 OSP (Organic Solderability Preservative)가 포함됩니다.이러한 코팅은 내구성을 향상시키고 더 진보된 조립 방법과 호환됩니다.
품질 테스트
모든연성회로기판우리가 공급하는 것이 충족하기 위해 엄격한 품질 관리 (IPC 클래스 III)를 받습니다.이것은 전기 테스트, 열 모델링, 기계적 스트레스 분석을 포함합니다.품질 지향으로연성회로기판제조업체, 우리는 우리의 모든 제품이 신뢰할 수 있고 당신의 응용 프로그램에서 직접 사용될 수 있다는 것을 약속합니다.왜 당신이 우리를 선택해야합니까연성회로기판제작자?우리의 회사는 우리의 전문 지식, 고급 기술 및 고품질에 대한 헌신으로 업계에서 뛰어난연성회로기판생산.
고객이 고품질을 선택하는 이유PCB그들의연성회로기판?
고품질과 신뢰성 경쟁력있는 가격과 기간 우수한 고객 서비스.신뢰 예약 이점 사내 설계 및 제조 개인 서비스 전문 판매 직원 다국어 지원 IPC 클래스 III 준수.우리는 가장 엄격한 테스트 산업 표준을 견고하고 우리의 제품은 중요한 응용 프로그램에 필요한 가장 높은 수준을 충족합니다.
맞춤형 솔루션: 설계 및 제조의 전체 과정을 통해 고객과 긴밀한 협력연성회로기판모든 관련 산업 영역에 대한 일반적인 솔루션.
이점은 무엇입니까연성회로기판왜 사용합니까?연성회로기판?
FPC는 경량, 공간 절약 및 신뢰성 향상과 같은 여러 가지 이점을 가지고 있습니다.일반 철사처럼 구부리고 모양이 될 수 있기 때문에 유연한 인쇄 회로 보드는 컴팩트하고 매우 동적 인 응용 프로그램에 적합합니다.
Components of 무엇인가연성회로기판?
연성회로기판일반적으로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름을 기판으로 사용하여 제조됩니다.이러한 물질은 뛰어난 유연성, 내열성, 높은 전기 절연성 및 전기 특성을 보여줍니다.
의료 산업을 위한 고품질 FPC를 생산합니까?
예 - 우리는 IPC 클래스 III 공급자입니다.연성회로기판고복잡성 설계를 사용하여 유연한 회로를 생산할 수 있는 기능을 가지고 있습니다 - 고유한 요구 사항을 논의하고 필요한 고품질의 유연한 회로에 대한 대화를 시작하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.
어떤 응용 프로그램이연성회로기판?
연성회로기판광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다;항공우주, 자동차, 의료 기기, 소비자 전자 제품 및 통신과 같은.
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