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200G 트랜시버 메인보드PCB

200G Transceiver mainboard PCB

Transceiver mainboard PCB

SFP mainboard PCB
200G 트랜시버 메인보드PCB

임베디드 구리 동전PCBBlind and buried vias의PCB

부품 번호: E0617060189A

층 수: 6 층
물자: FR4의 모든 층을 위한 1.0mm, 0.5 OZ
최소 추적: 3.8 mil
최소 공간 (간격): 3.2 mil
최소 구멍: 0.20 mm
끝난 표면: 침투 금 + 금 손가락 (Au>10U")
패널 크기: 128*78mm/10up

응용 프로그램: 통신 장비
특징: Meg6 TG220, DK 3.28의 침투 금, 임피던스 제어, BGA, 수지 플러그, 구리 구구구리 특특징 구리 커핑, 임베디드 구리 동전.

200G 트랜시버 메인보드 생산 개요PCB

진화하는 데이터 센터와 통신 네트워크는 고속 연결의 필요성을 계속 촉진하고 있으며, 이는 트랜시버 기술의 혁신을 가져왔습니다.200G 트랜시버 메인보드PCB신호 손실이 적으며 빠른 데이터 전송을 가능하게 하는 이러한 혁신의 기초입니다.우리 회사는 최고HDI 기판차원과 품질에 대한 당신의 요구를 위한 200g SFP 단위 메인보드를 생산하는 공급자.예측 기간 동안 글로벌 광학 트랜시버 시장은 클라우드 컴퓨팅 및 5G 인프라에서 SFP 모듈의 채택이 증가함에 따라 상당한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.

고급 제조 프로세스HDI 기판SFP 모듈에서

200G 트랜시버 메인보드를 제조할 때 고급 재료, 정확한 디자인 및 포괄적인 테스트가 필요합니다.프로세스의 시작으로 로저스, 파나소닉 메그트론 및 기타 고주파수 기판은 200G 속도에서 sgnal 무결성을 유지하는 데 필수적인 재료 응용 프로그램으로 취급됩니다.A 로HDI 기판SFP 메인 보드를 위한 제조업체는, 우리의 회사는 모든 SFP 메인 보드가 초고속 데이터 전송을 위한 엄격한 통제라는 것을 보장합니다.

Microvia 기술은HDI 기판SFP 모듈을 위한 제조.레이저 드릴링은 신호 성능에 영향을 미치지 않고 여러 층을 연결하는 마이크로비아를 형성하기 위해 사용됩니다.우리의 최신 레이저 기술은 200G 트랜시버에서 단단한 구성 요소 간격에 필수적인 직경 최대 0.1 mm의 구멍을 통해 생산할 수 있습니다.이 정확도는 크로스스토크와 전자기 소음을 줄이기 위해 중요합니다.

순서적 박판은 우리의 안정성과 성능을 추가합니다HDI 기판. 우리는 12개의 전도성 층까지 신중하게 층화된 기판을 박판화하고 결합함으로써 높은 복잡성의 스택업을 만듭니다.이 다층 설계에는 SFP 모듈에 대한 고급 라우팅, 전력 관리 및 고속 신호 라우팅이 포함되어 있습니다.

독특한 제품 특징 및 품질 보장

우리의HDI 기판SFP 트랜시버 메인보드에 대한 솔루션은 우수한 전기 성능과 긴 수명으로 알려져 있습니다.우리는 40미크론만큼우리는우리는이러한기능은 200G 속도로 강한 신호 무결성을 제공하면서 SFP 모듈의 소형화된 형태 요소를 용이하게 합니다.
생산의 품질은 고품질의 중심입니다.PCB각각HDI 기판SFP 모듈을 위해 자동화된 광학 검사 (AOI) 및 R X-선 테스트를 통해 결함이 없습니다.우리는 우리가 0.2% 이하의 결함 비율을 유지하고 있다는 것을 자랑스럽게 말합니다.
환경 친화도 우리 회사의 정책입니다.모두HDI 기판SFP 단위를 위해 RoHS와 우리의 REACH를 준수합니다PCBSFP 제품을 위해 무연 및 녹색 제조 과정으로 만들어집니다.우리의 공장은 ISO 9001, IATF16949 및 ISO 14001 인증을 받았으며, 우리는 품질과 환경에 최선을 다하고 있습니다.

결론

신뢰할 수 있는 선택HDI 기판200G SFP 트랜시버 메인보드의 제조업체는 안정적인 네트워크 성능을 얻기 위해 필수적입니다.우리의 회사는 고급 기술, 엄격한 품질 관리 및 환경 친화적인, 제공하기 위해 집중합니다HDI 기판차세대 SFP 모듈을 위한 솔루션.산업 최고의 입증된 전문 지식으로 고객이 빠르게 진화하는 고속 연결의 세계에서 선도를 할 수 있습니다.

200G 트랜시버 메인보드 응용 프로그램

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