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HDI 기판, microvia PCB, LED 디스플레이PCBPAD를 통해PCB

HDI PCB, Micro via PCB

Via on PAD PCB

 LED display PCB
HDI 기판, microvia PCB, LED 디스플레이PCBPAD를 통해PCB

이름: VIA ON PADPCB,HDI 기판, 멀티레이어PCB

층 수: 6HDI 기판

자료: FR4의 1.2mm의 TG 180의 모든 층을 위한 0.5 OZ
최소 접착: 3.6mil
최소 공간 (간격): 3.6mil
최소 구멍: 0.15mm
끝난 표면: ENIG
패널 크기: 320*268mm/1up

응용 프로그램: LED 디스플레이 메인 보드
특징: 고밀도 상호 연결PCBPAD (수지 및 구리 모자를 가진 플러그), 높은 TG를 통해

고급 작은 피치 LEDHDI 기판디스플레이 기술 혁신을 위해

우리의 원라인 솔루션은 혁명적인 전자 산업의 변화를 이끌고 있습니다.HDI 기판오늘, 고품질PCB상호 이익과 우승 사업의 기초에 당신과 협력을 기대하고 있습니다.지금 우리 회사는 가장 진보된 제안함으로써 작은 피치 LED에서 이 혁명을 이끌고 있습니다HDI 기판솔루션.이 고성능 회로 보드는 디스플레이 기술에 대한 가장 높은 표준을 설정하고 놀라운 시각적 명확성과 이미지 품질을 제공하기 위해 개발되었습니다.

산업 강도 정밀 공학 우수한 성능

우리의 작은 피치 LEDHDI 기판업계에서 새로운 벤치 마크를 세우는 선구적인 제조 방법을 사용합니다.진보된 microvia 기술과 순서적 박판 공정으로, 우리는 1개의 단위에서 더 많은 회로를 직접 작은 피치에 도움이 될 수 있습니다.레이저 드릴링 프로세스는 직경이 25 마이크로미터까지 작을 수 있습니다.점점 더 작은 부품과 더 정밀한 피치에 적응할 수 있으므로 이 기술 발전은 필수적입니다.

보고서는 디스플레이 애플리케이션에 대한 글로벌 수요를 기반으로HDI 기판시장은 예측 기간 동안 12.3%의 CAGR 증가로 급속한 수요성장을 목격했습니다. 2020-2028년 소형 피치 LED 기술이 점점 더 많은 산업에서 채택되고 있습니다.우리의 생산 방법론은 고밀도 LED 배열이 적용되는 중요한 열 관리 문제를 해결하고, 높은 수준의 열을 분산하고 제품이 오랫동안 최고의 성능을 가능하게 하는 최고 기술을 활용합니다.

기준을 설정하는 선구적인 기능

우리의 독특한 작은 피치 LEDHDI 기판솔루션은 전통적인 솔루션과 다르게 만드는 혁명적인 특징을 포함합니다.기술을 통해 어떤 계층을 사용하면 전통적인 설계 한계를 깨우기 때문에 디자이너는 구성 요소 위치와 라우팅에서 전례 없는 자유를 누릴 수 있습니다.이 기술은 공간 절약이 필수적인 작은 피치 LED에 특히 유용합니다.

우리는 모든 단계에서 고품질의 재료를 사용하고 있으며, 우리의 재료는 처음부터 끝까지 일관된 등록 정확성을 위해 우수한 차원 안정성을 가지고 있습니다.이 정확도는 작은 피치 LED 배열에서 완벽한 동중성을 달성하기 위해 필요합니다.우리의 보드는 대조를 높이고 검은 표면의 균일성을 향상시키는 전문 LED LED 디스플레이의 시각적 성능을 크게 향상시킬 수 있는 우리의 보드는 전문우리의보드는

고급 구리 채우기 기술은 건설과 함께 표준으로 변화되어 고고한 전기 연결을 보장하고 동시에 신호 손실을 줄이며, 고해상도 디스플레이의 이미지 품질에 매우 중요합니다.우리의 품질 관리는 또한 10μm까지 결함을 식별할 수 있는 자동화된 광학 검사 시스템으로 장착되어 있으며, 각 작은 피치가 지도되는 것을 보장합니다.HDI 기판제조는 가장 높은 신뢰성과 성능 기준을 충족합니다.

지속적인 R&D 투자로, 우리는 과정을 개선하고 지금 우리는 생산할 수 있습니다HDI 기판완벽한 시각 필드를 가진 초고해상도 디스플레이를 위해 0.6 mm 미만의 픽셀 피치를 위해.혁신과 품질에 대한 우리의 열정은 고객이 소형 피치에서 최고의 솔루션을 얻을 것이라는 것을 보장합니다.HDI 기판그리고 디스플레이 기술에서 가능한 것에서 리더가 되십시오.

LED 디스플레이 P1.6 메인 보드

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