소개HDI 기판생산

고밀도 상호연결 (HDI) 인쇄 회로판은 소규모 고성능 전자 장치를 허용함으로써 전자 산업을 변화시켰습니다.우리는 리더입니다.HDI 기판고품질 표준으로 다양한 산업에 고급 회로판 솔루션을 제공하는 제조업체.글로벌HDI 기판IPC의 최근 보고서에 따르면, 스마트폰, 의료 기기 및 자동차 전자 제품의 증가로 인해 2026년까지 시장은 150억 달러를 초과할 것으로 예상됩니다.이 기사는 생산 방법을 검토합니다.HDI 기판우리의 원래 제품을 설명합니다.

고급 제조 프로세스

좋은 성능과 함께 고밀도 회로를 달성하기 위해, 생산의HDI 기판정확한 프로세스의 일련을 포함합니다.절차는 재료, FR4와 같은 고품질 라미네이트 및 매우 좋은 열 안정성과 전기 절연성을 가진 고성능 폴리이미드의 선택으로 시작됩니다.고품질PCB재료는 일관성과 신뢰성을 보장하기 위해 업계 선도적 인 공급 업체에서 공급됩니다.

LD 드릴링은 만드는 데 중요합니다HDI 기판전통적인 기계적 드릴링과 달리 레이저 기술의 사용은 직경 0.1 mm만큼 작은 microvias를 드릴할 수 있습니다.이러한 마이크로비아는 더 나은 구성 요소 밀도와 신호 무결성을 제공할 수 있습니다.전문가로서HDI 기판제조업체, 우리는 품질과 위치를 통해 최고를 얻기 위해 진보된 레이저 시스템을 적용합니다.

순서적 라미네이션은 필수적입니다.HDI 기판프로세스.이 과정 자체는 두 개 이상의 기판을 층화하고 결합하여 높은 수의 전도성 층으로 복잡한 스택업을 만드는 것입니다.우리의 특허 받은 라미네이션 기술은 단단한 등록과 낮은 warp을 제공하여 고주파수에 적합한 견고한 보드를 제공합니다.

제품의 특징과 이점

우리의HDI 기판높은 전기 성능과 소형화 능력으로 인정됩니다.우리는 blind vias, buried vias, via-in-pad, microvias, stack vias 및 sequential lamination과 같은 고급 기술을 사용하여 최대 10개의 층을 제조합니다.이러한 기능은 디자이너가 기능이 부족하지 않는 작은 장치를 개발할 수 있습니다.

신뢰할 수 있는 제조업체로서HDI 기판우리는 모든 과정에서 품질을 통제합니다.AOI (자동 광학 검사) 및 X선 테스트는 추적 무결성을 확인하고 결함을 찾기 위해 사용됩니다.우리의 제품은 산업 표준을 넘어서 고객에 의해 만족되는 0.3% 이하의 낮은 결함 비율을 유지합니다.

환경 책임은 우리의 제조 윤리의 중요한 부분입니다.우리는 RoHS 및 REACH 법률을 준수합니다.무연 또는 녹색 재료 및 공정을 사용합니다.지속가능성에 대한 우리의 헌신은 ISO14001 및 다른 많은 표준을 인증했습니다.

결론

올바른 선택을 하는HDI 기판공급자는 고성능과 신뢰할 수 있는 전자 제품을 제공하는 데 필수적입니다.우리는 최신 기술, 엄격한 품질 관리 및 환경 보호를 소유하고, 당신에게 주십시오HDI 기판다음 세대의 장치에 전원을 제공합니다.확립된 전문 지식과 고객 중심의 태도로, 우리는 지속적으로 바를 높이고 있습니다HDI 기판산업.

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