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연성회로기판플렉스 회로 보드 | NFCPCB

Flex PCB

Flex circuits boards
연성회로기판플렉스 회로 보드 | NFCPCB

부품 번호: E0215060979P
층 수: 2 층연성회로기판
물자: 폴리미드, 0.15mm, 모든 층을 위한 0.5 OZ
최소 접착: 8 mil
최소 공간 (간격): 5 mil
최소 구멍: 0.25mm
끝난 표면: 침투 금
패널 크기: 298*28mm/1up

플렉스 회로 보드

NFC 생산 방법연성회로기판

지능형 무접촉 스마트 가지지트의 빠른 속도의 세계에서 NFC (Near Field Communication)연성회로기판스마트하고 안전한 무선 데이터 전송의 중요한 구성 요소가 되었습니다.점점 더 많은 소비자가 더 점연성회로기판제작자가 우승할 것입니다.이 기사는 전문 NFC의 생산 과정과 주요 제품 특징을 분석합니다.연성회로기판현재 시장에 있는 제조업체

NFC의 주요 제품 특징연성회로기판제조업체

NFC 란 무엇인가연성회로기판제조업체?30+ 년 경험연성회로기판,Rigid-Flex PCB, 단단한PCB생산, 고품질PCB최고의 품질의 NFC를 생산할 수 있습니다.연성회로기판고기술 및 무료로 가장 경쟁력있는 가격을 가진 제조업체.좋은 NFC의 신호연성회로기판우수한 신호 무결성을 가진 제조업체 또는 그들은 매우 수한 두께와 높은 내구성을 가진 회로를 제공할 수 있습니다.유연한 기판 (일반적으로 폴리이미드)은PCB구부리고 여러 도와 각도로 회전하기 위해, 작고 원형 장치 작작작은 장치에 적합하게 만드는.정교한 제조업체는 정밀한 라인 에치링과 정밀한 레이저 절단을 사용하여 안테나에 대한 정교한 패턴을 형성하여 손실을 줄이면서 신호 전송을 향상시킵니다.또한 신뢰할 수 있는 생산자들은 제품이 RoHS 및 고주파 표준과 같은 환경 및 전기 요구 사항을 준수하는지 확인합니다.

NFC 제작 프로세스연성회로기판

그래서 여행은 재료의 선택으로 시작됩니다.선도적인 NFC연성회로기판제조업체는 우수한 유연성과 전도성을 제공하기 위해 고품질 폴리이미드 필름과 고순도 구리 포일을 채택합니다.기판은 회로 성능을 방해할 수 있는 오염물질을 제거하기 위해 청소됩니다.그 후, 안테나 패턴은 LDI 프로세스와 같은 하이테크 이미징 방법을 사용하여 구리 클레이드 필름에 인쇄됩니다.이 절차는 안테나의 모양이 NFC 신호의 범위와 신뢰성에 큰 영향을 미치기 때문에 중요합니다.커버되지 않은 구리는 그런 다음 커커버되고 정확한 안테나 패턴이 남아 있습니다.그 다음 라미네이션은 보호 또는 보보호를 위해 층이 추가되면 따라집니다.NFC는연성회로기판제조업체는 보드의 유연성을 유지하고 기계적 강도를 증가시킬 수 있도록 박판 공정을 제어합니다.필요한 경우 레이저 드릴링은 마이크로비아 및 구성 요소 패드를 만들기 위해 사용되어 NFC 칩에 대한 정확한 정렬과 연결을 허용합니다.표면 마무리는 또 다른 필수적인 과정입니다.NFC는연성회로기판생산자는 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)와 같은 마무리를 사용하여 용접성을 향상시키고 구리를 산화로부터 보호합니다.보드는 그 다음 광범위한 전기 테스트를 통해 AOI를 통해 성능이 완벽하다는 것을 보장합니다.결국 NFC연성회로기판제조업체는 스마트 장치에서 사용할 수 있는 보호 재료로 완료된 회로를 제제제작합니다.혁신적인 재료, 정밀 엔지니어링 및 엄격한 품질 보증을 통해 세계적 수준의 NFC연성회로기판제조업체는 전자 애플리케이션의 미래를 위한 안전하고 효율적이고 신뢰할 수 있는 NFC 기술을 가능하게 하는 제품을 제공할 수 있습니다.

연성회로기판NFC 장치용

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