Multilayer 소개연성회로기판제조

전자 제품이 더 더 더 더 더 전전자 제품이 더 더 더 전전자 제품이 더 전전자 제품이 더 전전전자 제품이 더 전전전자 제품이 더 전전자 제품이 전자 제연성회로기판기술은 빠르게 고급 상호 연결의 핵심 솔루션이 되고 있습니다.전문적인 다층연성회로기판제조업체는 또한 고밀도 동적 응용 프로그램에서 신뢰성을 보장하는 엄격히 제어 된 프로세스를 제공합니다.전체적인 생산 흐름에 대한 간략한 소개를 제공하여 정밀성과 프로세스 마스터링이 제품 향상에 어떻게 이어지는지 살펴볼 수 있습니다.

생산 프로세스의 개요

다층연성회로기판제조업체는 적절한 재료로 시작합니다.좋은 열 및 기계적 특성을 가진 폴리아이미드 필름은 기본 기판으로 선택되며 압연 된 애니얼 된 구리는 뛰어난 유연성과 피로 내구성을 위해 널리 사용됩니다.스택업은 이 예비 단계에서 목표 전기 성능, 구부리기 목표 및 전체 스스스스스스스스스택업 두께를 충족시키기 위해 설립됩니다.다음 중요한 과정은 내부 층을 이미지하고 에치하는 것입니다.구리 입히는 폴리이미드는 청소되고, 광저항으로 코팅되고, 고해상도 사진 도구를 통해 적외선이나 자외선 (UV) 노출되어 정밀한 회로 패턴을 정의합니다.개발 후 보호되지 않은 구리는 개개조되어 잘 정의된 痕迹과 패드를 남기게 됩니다.경험이 있는 다층연성회로기판제조업체는 선 폭/공간에 대한 엄격한 통제를 행사하고 고밀도 레이아웃을 촉진시키기 위해 अं더커트.내부 레이어가 구축되면 빌딩 프로세스가 시작됩니다.여러 에치드 회로는 접착제 또는 접착제 없는 방법을 사용하여 열과 압력으로 박판화됩니다.등록의 정확성은 중요하며, 최고의 다층 중 하나입니다.연성회로기판제조업체는 광학 등록 시스템과 전문 도구를 사용하여 층에서 층으로 잘못된 등록을 줄일 것입니다. 이것은 제제제제제제제조업체는 제제제제조업체가 제제제조업체는 제조제조업체가 제조업체가 광학 등록 시스템과 전문수직 상호 연결을 형성하기 위해, 드릴링과 구멍 형성이 나중에 수행됩니다.구멍의 크기와 설계 복잡성에 따라 기계적 드릴링이나 레이저 드릴링이 사용됩니다.현대 다층 드릴링연성회로기판제조업체는 microvias와 눈제제없는/묻은 vias를 위한 레이저 드릴링을 자주 사용할 것입니다.드릴링, 데스미어 및 플라즈마 프로세스는 구멍 벽을 더 많은 금속화 (도금) 를 위해 준비하여 반복적인 구부리기 아래 가능한 한 기계적 스트레스 (구부리기) 에 대한 vias의 신뢰성을 제공합니다.그리고 구리 도금은 화학적으로 전도성 물질을 저렴하게 저장시키기 위해 수행되고, 그 다음 전해성 저장물을 통해 강화됩니다.이것은 강한 층 간 연결을 보장하고 무결성을 통해 신뢰할 수 있습니다.명성있는 다층연성회로기판제조업체는 또한 플렉스, 전류 운반 및 기계적 수명의 최적의 거래를 제공하기 위해 도금 두께 분배를 큰 관심으로 지불합니다.표면 보호와 최종 정의는 커버레이 또는 유연한 표표면 용접 마스크로 얻습니다.회로는 조절 가공이 있는 폴리이미드 커버레이로 보호되며 패드와 강화기 섹션에 대한 액세스가 제공됩니다.이 경우, 다층의 경험연성회로기판제조업체는 잘못 설계된 커버레이가 실제로 스트레스를 증가시키고 유연한 수명을 줄일 수 있기 때문에 매우 중요합니다.그 다음 표면 마무리가 노출 된 패드에 저장되어 용접 가능성을 향상시키고 구리를 산화로부터 보호합니다.고객 요구에 따라, 우리는 ENIG, 침투 실버, OSP 및 다른 표면 마무리를 제공할 수 있습니다.이 과정에서 품질 지향적 인 다층연성회로기판제조업체는 공정 중 검사, 전기 테스트 및 DMA를 수행하여 임피던스, 두께 및 구부리기 성능이 사양 내에 있음을 확인합니다.일부 고급 다층연성회로기판제조업체는 또한 선택 및 장소 부품 조립, 광학 검사, AOI, 기능 테스트 등을 제공할 수 있습니다.

고해상도 이미징, 통제 박판, 정밀 드릴링 및 고강도 마무리, 고품질 다층을 결합함으로써연성회로기판제조업체는 동적 인 제제작, 작은 제제조 반경 및 심각한 조립 절차를 살아남을 수 있는 회로를 제공할 수 있으며, 이러한 회로를 고급 신흥 전자 제품에 대한 신뢰할 수 있는 플랫폼으로 만들 수 있습니다.

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