

부품 번호: E0215060186A
층 수: 2 층 SAP flexPCB
물자: 폴리미드, 0.13mm, 모든 층을 위한 1/3 OZ
최소 추적: 2.0 mil
최소 공간: 2.0 mil
최소 구멍: 0.15mm
끝난 표면: 침투 금
패널 크기: 75*15.5mm/1up
특징:연성회로기판연결관, 1mil 폴리미드, 침투 금, SAP flexPCB, 아이폰 15를 위한 flex 연결관
연성회로기판현대 전자 제품의 필수적인 부분이 되었으며, 우리가 매우 사랑하는 경량이고 소형 장치의 유지요소입니다.그리고 오늘날, 제품의 내구성의 다양한 요소와 그것을 개선하는 다양한 방법 중, 우리는 제품의 역할을 살펴볼 것입니다. 곡선 반경 .
구부리기 반경은, 한 조각을 위해연성회로기판기계적 또는 전기 손상을 입지 않고 기기기계적 또는 전기 손상을 입지 않고 구부릴 수 있는 반경, 그 이상 보드가 충돌하거나 심지어 분단될 수 있으며 IPC-2223가 특정 유형, 두께 및 구조에 대한 올바른 구부르기 반경을 지정하는 산업 표준 지침으로 사용되는 반경입니다.
When a piece of연성회로기판이러한 한계 내에서 구부르면 내부 스트레스는 재료의 한계 내에 남아 있으며, 보드에 손상없이 반복되는 구부르기와 영구적인 구부르기를 허용합니다.그러나 이러한 한계를 넘어서면 다음과 같이 끝날 것입니다.
곡선 반경을 올바르게 얻는 것은 신뢰성을 향상시키고 궁극적으로 보증 청구 및 중단 시간을 줄입니다.연성회로기판웨어러블, 의료 기기 및 항공우주 시스템과 같은 응용 프로그램.
주어진 조각의 최소 구부르기 반경연성회로기판여러 가지 요인에 따라 달라집니다:
The Rule of Thumb for 손가락의 규칙연성회로기판IPC-2223은 다음과 같습니다.
여기에 당신의 수명을 극대화하는 몇 가지 팁이 있습니다.연성회로기판:
다양한 테스트 방법은연성회로기판산업 전체에서 표준화된 것은 다음과 같습니다.
구부리기 반경은 당신을 위한 디자인에서 중요한 고려사항입니다연성회로기판그리고 그 수명의 결정적인 변수 중 하나입니다.오늘 우리의 기사에서 우리는 이 구부리기 반경을 결정하는 가장 중요한 요인을 나열했습니다: 두께, 층의 수, 구리의 유형과 구조의 유형, 그리고 구부리기의 양연성회로기판결국 볼 것이다.이 중요한 가치를 고려하십시오.연성회로기판프로젝트와 우리는 다음에 당신을 만나기를 기대합니다.
일반적인 조각의 최소 구부르기 반경은 무엇입니까?연성회로기판?
단일 층을 위해연성회로기판정적 응용 프로그램에서 최소 구부리기 반경은 전체 두께의 6배입니다.동적 구부리기 위해서는 100배 이상이 되어야 합니다.
최소 구부르기 반경을 초과하면 어떻게 될까요?
최소 구부리기 반경을 초과하면 구리 구구열, 심지어 분산 및 궁극적으로 초기 회로 고장이 발생합니다.
어떻게 내 테스트를 할 수 있습니까?연성회로기판디자인은 구부리기 반경 요구 사항을 충족합니까?
시각적 검사, 구부리기 사이클 테스트, 그리고 전기 연속성 테스트를 사용하십시오.이러한 테스트는 제품이 종이에 표시된 최소 곡선 반경을 실행할 수 있는지 확인할 수 있습니다.
아이폰 15연성회로기판연결관