제조 방법HDI 기판?

고밀도 상호연결 (HDI) PCB는 오늘날의 고급 전자 제품의 일부입니다.컴팩트 크기, 고성능 및 복잡한 회로 지원으로 통신, 자동차, 의료 및 소비자 전자 제품 분야에서 인기있는 제품입니다.신뢰할 수 있는HDI 기판제조업체, 우리는 현대 기술의 요구 사항을 충족시키는 혁신적인 솔루션을 제공합니다.

제조 과정HDI 기판

이는HDI 기판좋은 품질을 제조합니까?고밀도 상호 연결 PCB (HDI)는 일종의 복잡한 과정입니다.이 과정은 보보드가 고밀도 회로를 운반할 수 있도록 보드를 확인하기 위해 이 이 보드가 이 이 이 이 이 이 이 과정은 이 이 이 프로세스를 선택함으로써 시작됩니다.레이저 드릴링은 생산의 필수적인 단계입니다.Microvias, 두 개를 연결하는 작은 구멍PCB층은, 레이저 드릴링 기술에 의해 레레레이저 드릴링됩니다.이 microvias는 더 높은 회로 밀도를 촉진하며, 컴팩트 디자인으로 이어집니다.HDI 기판가지고 있다.전문가가 되기HDI 기판제조업체, 우리는 정밀성과 신뢰성을 위해 최신 기술 레이저 드릴링 기계를 사용합니다.그 다음, 층은 고압과 고온을 사용하여 함께 박판됩니다.이것은, 다른 것들 중에, 강도 등에 필수적인 층 사이의 좋은 접착을 보장합니다.PCB전통적인 전기도금은 다음 층 사이의 신뢰할 수 있는 전기 연결을 위한 microvias 안에 전도성 경로를 구축하기 위해 사용됩니다.최신 이미징 및 에치 프로세스는 필요한 정밀한 회로 패턴을 생산하기 위해 사용됩니다.표면 마무리와 결론으로 보드를 보호하고 표표면 마무리를 향상시킬 수 있습니다.

이점 ofHDI 기판

많은 이점이 있습니다HDI 기판보통 이상PCB그들의 작은 크기 때문에, 장치는 어디-공간 응용 프로그램에서 사용을 위해 완벽한 더 컴팩트하고 가량하게 만들 수 있습니다.고밀도 구조는 신호 전송을 더 빠르게 하고 고속 및 고주파 장치에 중요한 신호 손실을 줄이도록 유도합니다.상단으로HDI 기판제조업체, 우리는 신뢰성의 가치를 이해합니다.우리의 제품은 거친 조건과 높은 스트레스 환경에서 신뢰할 수 있도록 설계되었으며 혁신적인 응용 프로그램에 이상적인 솔루션입니다.
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결론

HDI 기판현재 전자 제품의 기초이며, 더 작고 빠르고 에너지 효율적인 기기를 가능하게 합니다.가장 좋은 것을 선택하는 것이 중요합니다.HDI 기판제조업체, 최고의 성능과 높은 신뢰성을 얻기 위해.우리의 전문 지식과 경험은 우리를 제조 요구 사항에 이상적인 선택으로 만듭니다.우리는 고밀도 상호 연결을 위한 신뢰할 수 있는 소스입니다.PCB18 년 이상의 경험과 최신 생산 시설을 가진 제조 요구 사항.당신의HDI 기판당신의 완성된 제품을 얻을 준비가되어 있습니다.우리의 혁신적인 기술, 풍부한 경험 및 품질 초점으로, 우리는 당신의 모든 요구에 대한 신뢰할 수 있는 원 스우리우리프트 서비스 제공업체입니다.그것은 당신의 삶의 고성능 요구에 맞는 올바른 선택입니다.