연성회로기판

항목

기술 능력

레이어 수

1-12 층

최대 제조 크기

1-2 층

430mm * 1500mm

다층

430mm * 730mm

보드 두께

0.07mm-6.0mm의

구리 호일 두께

0.25OZ-3OZ

최소 선 폭/공간

2밀/2밀

개요 포용력

+/- 0.15mm

레이저

+/- 0.05mm

강화기 유형

FR4는

0.2-6.0mm

강철

0.2-0.4mm

PI는

0.1에서 0.4mm

임피던스 제어 허용

+/-10%

표면 처리

Immersion 금 또는 ENIG, Immersion 주석, Immersion 은, 금 손가락, ENEPIG, 플래시 금, 단단한 금, OSP ect.

폴리미드 두께

0.5mil, 1mil, 2mil, 3mil, 4mil

재료 공급자

ThinFlex, Shengyi, Taiflex, Dupont, Panasonic 등.