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회사 위치Shenzhen, Guangdong, China
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| SN | 카테고리 | 항목 | 능력 | |
| 1 | 스업 | 레이어 | 2-18 층 | |
| 2 | 최종 두께 | 0.1-3.2mm | ||
| 3 | 핵심 두께 | 최대 코어 | 1.5mm의 | |
| 4 | 최소 코어 | 0.05mm | ||
| 5 | Vias는 | 레이저를 통해 | 최소 통해 | φ0.05mm |
| 6 | 레이저를 통해 최소 PAD | φ0.1mm | ||
| 7 | 측면 비율 | 0.9：1 | ||
| 8 | PAD에 통해 Dimple | ≤5um | ||
| 9 | machnical을 통해 | 최소 통해 | φ0.1mm | |
| 10 | machnical을 통해 최소 PAD | φ0.2mm | ||
| 11 | 수지를 통해 플러그 | 측면 비율 | 30:1 | |
| 12 | 구리 높이 두께 | R≤5um | ||
| 13 | 구멍에 있는 구리 두께 | 구멍 벽에 구리 두께 | ≥5um | |
| 14 | 전도성을 위한 추적 및 간격 | 최소 추적/간격 | 최종 구리 간격 10um | 0.03mm |
| 15 | 최종 구리 간격 16um | 0.04mm | ||
| 16 | 최종 구리 간격 20um | 0.05mm | ||
| 17 | 최종 구리 간격 25um | 0.06mm | ||
| 18 | 최종 구리 간격 35um | 0.1mm | ||
| 19 | PAD는 | 최소 PAD 간격 | 천막 | 0.04mm |
| 20 | PAD 차원 포용력 | ±0.03mm | ||
| 21 | 최소 PAD | SMD/NSMD는 | 0.15mm | |
| 22 | 용접 마스크 | 0.015mm의 | ||
| 23 | 용접 마스크 유형 | D/F & W/F에 의하여 검정 색깔 | W/F---인쇄 오븐 건조 노출 개발에 의해 검은 색깔 D/F--박판 노출 개발에 의해 검은 색깔 | |
| 24 | 0.075mm의 | |||
| 25 | 최소 정의 PAD | 0.20mm | ||
| 26 | 용접 마스크 두께 | 15-25um | ||
| 27 | 하단 절단 | ≤30um | ||
| 28 | Dimension은 | Mininum 테로란스 | ±0.05mm | |
| 29 | 테스트 | 테스트 포인트 | 2개의 라인 테스트 | 2개의 선 테스트, 4개의 선 테스트 |
| 30 | 최소 시험 패드 크기 (L*W) | 두 선 55um (분);4 선 100um (분) | ||
| 31 | 측정 효율성 | 2 선 2000-3000points/분;4 선1000-1400/분 | ||
| 32 | 워프 & 트위스트 | 표준 | =<0.75% | |
| 33 | =<0.75% | |||
| 34 | 리플로우 시간 | 260℃*1 시간 | ||
| 35 | 평평성 | 방 tempreture | 가장 낮은 점에서 가장 높은 점까지 | 3-5um |
| 36 | 광택스러운 | 테스트 각 @60° | 검정: NA 백색: 표준 표표준 검검정 검검정 검검검정 검검검정 검검정 검정 검정: NA 백색: 표준 검검정 검검정 검 | |
| 37 | 개요 | 유형 | 밀링 및 레이저 | |
| 38 | dimesion 포용력 | 밀링을 위한 ±0.1mm, 레이저 절단을 위한 +/-0.05 | ||
| 39 | 미니 LED 피치 | 피치 | P0.9375 | |
| 40 | 끝난 표면 | 유형 | 전기 도금 니클 금, 전기 도금 니클 실버, Immersion 니클 금, ENEPIG, 전기 도금 니클 실버 금, 선택적 도금 금 또는 실버, 전기 도금 주석, Immersion 주석, OSP ... | |
| 41 | HDI 순위 | 8 층을 위한 모든 층IC 기판, PCB를 위한 5개의 순위 | ||
| 42 | LED 사양 | IF1616-P0.9375의 | ||
| 43 | 물자 유형 | HL832-NX, MCL-E-679, HL832-NS, 750G, DS-7409, FR5, ABF ... | ||
