Rigid PCB

항목

기술 능력

레이어 수

1-62 층

최대 제조 크기

1-2 층

600mm * 2000mm

다층

530mm * 1100mm

보드 두께

0.05mm-10.0mm의

구리 호일 두께

0.25OZ-13OZ

최소 선 폭/공간

2.5 밀/2.5 밀

개요 포용력

+/- 0.15mm

라우팅

+/- 0.10mm

Min 구멍

기계적

0.15mm

레이저

0.075mm의

임피던스 제어 허용

+/-8%

측면 비율

18:01

표면 처리

Immersion 금 또는 ENIG, Immersion 주석, Immersion 은, 금 손가락, ENEPIG, 플래시 금, 단단한 금 최대 Au>3UM, 철사 결합 가능한 부드러운 금, 무연 HASL, HASL, OSP 등.

물자 유형

TG135, TG150, TG180, TG200, TG250;FR4의 폴리미드, 고주파수: RO4350B, RO4003C, RO4450F, RT5880, RO3003, F4BM ect.

재료 공급자

Shengyi, ITEQ, 로저스, Panasonic, TUC, KB, Berguist ect.