IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach
Ilość warstw: 8
Materiał: FR4 High TG 2.0mm, 1 OZ for all layer
Scieżka/Odstęp: 6 mil
Minimalny otwór: 0.25mm
Wykończenie powierzchni: pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia ENIG + SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE (Au>30U")
Rozmiar: 268*198mm/20up
Сharakterystyka: Via-in-pad, IPC 6012 Class 3. IATF 16949 certyfikat
High TG PCB, 8 layer PCB, Via-in-pad PCB, immersion gold PCB, IPC 6012 Class 3 PCB. IATF 16949 certified PCB
Automotive device.
PCB, KTóRY MOżE CI SIę PODOBAć
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20
TS16949 CERTYFIKAT, MOTORYZACJA, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE RoHS 2L
IPC 6012 KLASA 3, FR4 1.6mm, 1 OZ, Scieżka: 6 mil, Odstęp: 4 mil, otwór: 0.20mm, 108*198mm/8up
O nas
O Firmie
Nasza ekipa
Cel przedsiębiorstwa
Podstawowe Wartości I Kultura Przedsiębiorstwa
Historia Firmy
Struktura przedsiębiorstwa
Obsługa posprzedażna
Nasze przedsiębiorstwa na mapie
Technologia
Sztywne obwody drukowane
Sztywno-giętkie obwody drukowane
Giętkie obwody drukowane
IC Substrates
Rozwój możliwości technicznych
Copyright © 1995-2025 All Rights Reserved. Wysokiej jakości PCB Co., Limited
Odwiedzili naszą stronę