IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach

108

109
IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach

Ilość warstw: 8
Materiał: FR4 High TG 2.0mm, 1 OZ for all layer
Scieżka/Odstęp: 6 mil
Minimalny otwór: 0.25mm
Wykończenie powierzchni: pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia ENIG + SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE (Au>30U")
Rozmiar: 268*198mm/20up

Сharakterystyka: Via-in-pad, IPC 6012 Class 3. IATF 16949 certyfikat

High TG PCB, 8 layer PCB, Via-in-pad PCB,  immersion gold PCB, IPC 6012 Class 3 PCB. IATF 16949 certified PCB

Automotive device.

PCB, KTóRY MOżE CI SIę PODOBAć

Płyta obwodów ładowarki bezprzewodowej pojazdu
Płyta obwodów ładowarki bezprzewodowej pojazdu Ladowarka bezprzewodowa zamontowana w pojazdach indukcyjnych elektromagnetycznych zestaw PCB do automatycznej indukcji telefonu komórkowego.

Twarde złoto PCB , Backplane PCB
Twarde złoto PCB , Backplane PCB Przywództwo Backplane PCB Produkowane w Chinach od 1995 roku, wszystkie przewodniki były twardym złotem.

Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20

Selektywne twarde złoto PCB twardy złocona płytka PCB
Selektywne twarde złoto PCB twardy złocona płytka PCB Selektywne twarde złoto PCB twardy złocona płytka PCB , grubość złota > 3um lub 120u ", zastosowanie do czujników inteligentnych urządzeń domowych.