Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ

28

29
Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ

Zamówienie No: E0815060179A

Ilość warstw: 8
Materiał: FR4 1.6mm, 1 OZ
Scieżka/Odstęp: 4 mil
Minimalny otwór: 0.25mm
Wykończenie powierzchni: pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia ENIG + Pokrycie złotem styków końcowych 3um

Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki

Сharakterystyka: Gold fingers, hard gold (gold thickness 3um or 120U”)

Edge connector - pokrycie styków końcowych obwodu drukowanego powłoka z rodziny Ni/Au. Grubość powłoki: 30U", 40U", 50U", 80U", 100U", 120U". Tworzy się metodą elektrochemiczną (galwanizacja). Ma wysoką wytrzymałość mechaniczną, odporność na ścieranie i niekorzystne oddziaływania środowiska. Niezastąpiona tam, gdzie ważne jest zapewnienie niezawodnego styku elektrycznego o długiej trwałości.

Industrial control

PCB, KTóRY MOżE CI SIę PODOBAć

Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20

PCB Z WYSOKĄ PRZEWODNOŚCIĄ CIEPLNĄ 2mK/W (Thermal Conductive)
PCB Z WYSOKĄ PRZEWODNOŚCIĄ CIEPLNĄ 2mK/W (Thermal Conductive) SFAZOWANE OTWORY, połączenie przewodami miedzianymi, 1 OZ, Aluminiowa 1.5mm, otwór 3.0mm

PCB Z GRUBYMI WARSTWAMI MIEDZY 3 OZ 4L, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE
PCB Z GRUBYMI WARSTWAMI MIEDZY 3 OZ 4L, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE FR4 1.5mm, Scieżka/Odstęp: 25 mil, otwór: 0.30mm, LF HASL RoHS, 98*258mm, AUTOMATYKA

Copyright © 1995-2025 All Rights Reserved. Wysokiej jakości PCB Co., Limited

Odwiedzili naszą stronę free hits