Wiodąca firma zajmująca się projektowaniem płytek PCB HDI w Chinach od 1995 r.: kompleksowy przewodnik po projektowaniu płytek PCB HDI (2025)

Ultra HDI PCB | Kompleksowy przewodnik po technologii. Technologia Ultra HDI PCB jest najbardziej zaawansowana w tej dziedzinie, oferując potencjał

POLIAMIDOWY USZTYWNIACZ, kontrola impdenacji 100ohm +/-10%, 0.15mm, 0.5 OZ

Z USZTYWNIACZEM, 1/2 OZ, DLA LOTNICTWA, KOSMOSU, OBRONY, Scieżka/Odstęp: 3 mil, otw. 0.25mm

Scieżka/Odstęp: 8/5 mil, otwór: 0.20mm, ENIG, 138*28mm, USZTYWNIACZ FR4

Z FR4 RAMKĄ, Polyimide (finalna grubość) 0.09mm, 1/3 OZ, Scieżka/Odstęp: 8/5 mil, otwór: 0.5 mm

Polymide 0.15mm (finalna grubość), Scieżka/Odstęp: 8/5mil, taśma dwustronna 3M

OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap

Scieżka/Odstęp: 5 mil, otw:0.20mm ENIG, ROZMIAR 158*178mm/4szt, KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0

SFAZOWANE OTWORY, połączenie przewodami miedzianymi, 1 OZ, Aluminiowa 1.5mm, otwór 3.0mm

1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI

8L highTG+3mil PI, 1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, KONTROLA IMPEDANCJI

IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%

IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil

KONTROLA IMPEDANCJI 10%, FR4 IT180A, High TG +1mil PI 0.80mm, 4L, Trace(gap): 3.5 mil, otwór: 0.20 mm

CZĘŚCI ZAPASOWE, PRODUKCJA I MONTAŻ, Polymide, 0.15mm, 0.5 OZ, trace(gap): 2.5 mil, ENIG

LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, 4L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil, otwór: 0.30mm, Rozmiar: 188*118mm

LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA, 6L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil

BEZOŁOWIOWY DWUSTRONNY SMT MONTAŻ ROHS, ROZMIAR UKŁADÓW 0201, ENIG

KONTROLA IMPEDANCJI 10%, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, High TG +1mil PI, 1 OZ

FR4 + Polymide 1.6mm, 1 OZ, ENIG (Au 2 U"), Scieżka/odstęp: 3mil, Minimalny otwór: 0.30mm

LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, URZĄDZENIE MEDYCZNE, 2L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil

SILVER SHIELD, 2L, FR4 0.15mm, Dupond 3mil Polymide, 0.5 OZ, Scieżka:2.8 mil, Odstęp: 2.5 mil

USZTYWNIACZ FR4, Finalna grubość giętkej części: 0.15mm, Scieżka/ Odstęp: 2.5 mil, ENIG

3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm

O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil

KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED P2.0, Via-in-pad Microvias, matt black, 320*268mm

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 6L ENIG

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 4L ENIG

198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA

(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm

PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki

FR4 1.6mm High TG, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 6 mil, ENIG, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 28*58mm

KONTROLOWANA IMPEDANCJA 100 ohm +/- 10%, Scieżka/Odstęp: 5 mil, 258*238mm/2UP

CIENKI OBWÓD DRUKOWANY 2L FR4 0.2mm, KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0, ENIG 2U”, otwór: 0.15mm