Przywództwo Backplane PCB Produkowane w Chinach od 1995 roku, wszystkie przewodniki były twardym złotem.

Przywództwo podłoża IC producent w Chinach od 2006 roku, do 8 warstw, minimalne ślady / luki 15um projekty są dostępne dla wysokiej jakości PCB .

Dowiedz się więcej o Hard Gold giętkie obwody drukowane ? Wyobraź sobie to: urządzenia krytyczne w przestrzeni kosmicznej lub zastosowania wojskowego nagle stracić

Karta sondowa jest elementem w systemach testowych półprzewodników. Niektóre kluczowe punkty dotyczące kart sondowych: Niektóre kluczowe punkty dotyczące kart sondowych

Ptak na pokładzie (BIB), wysoki TG PCB , wysoki wielowarstwowy PCB twarde złoto PCB IPC 6012 klasa 3 PCB do testowania półprzewodników.

podłoża IC dla karty Trans-flash lub karty Micro SD. Karta Micro SD, wcześniej znana jako karta Trans-flash (karta TF), została oficjalnie zmieniona na kartę Micro SD w 2004 roku.

Ultra obwody drukowane HDI Kompleksowy przewodnik technologiczny. Przywództwo Ultra obwody drukowane HDI Produkcja w Chinach

Ultra HDI PCB | Kompleksowy przewodnik po technologii. Technologia Ultra HDI PCB jest najbardziej zaawansowana w tej dziedzinie, oferując potencjał

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20

Sztywno-giętkie obwody drukowane , twarde złocenie Au > 32U ", Via na podkładkach (vias wtykające expoxy, miedziane pokrycie), dla przemysłu obronnego lotniczego i kosmicznego.

Wysoki TG PCB , Wysoka temperatura PCB FR4 PCB , obwody drukowane HDI , zanurzenie złota, selektywne twarde złoto (Au> 3um) impedancja kontrola, BGA, za pośrednictwem w pad PCB .

Selektywne twarde złoto PCB twardy złocona płytka PCB , grubość złota > 3um lub 120u ", zastosowanie do czujników inteligentnych urządzeń domowych.

Twarde złoto PCB | złocona płytka PCB Wysoki TG PCB producent w Chinach od 1995 roku, do 62 warstw sztywnych PCB , sztywno-giętkie obwody drukowane , obwody drukowane HDI Są to nasze zalety.

Płyta główna nadajnika 200G PCB , obwody drukowane HDI mikro PCB , wbudowana moneta miedziana, za pośrednictwem PAD, wtyczka żywicy, pokrycie miedziane PCB .

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA

(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm

PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki