Ultra HDI PCB | Kompleksowy przewodnik po technologii. Technologia Ultra HDI PCB jest najbardziej zaawansowana w tej dziedzinie, oferując potencjał

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20

Sztywno-giętkie obwody drukowane , twarde złocenie Au > 32U ", Via na podkładkach (vias wtykające expoxy, miedziane pokrycie), dla przemysłu obronnego lotniczego i kosmicznego.

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA

(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm

PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki