PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG

VIA ON PAD PCB
PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG

Ilość warstw: 12 HDI
Materiał: FR4 2.0mm TG180, 0.5 OZ
Scieżka/Odstęp: 3.6mil
Minimalny otwór: 0.15mm
Wykończenie powierzchni: pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia ENIG
Rozmiar: 120*268mm/10 sztuk

Сharakterystyka: O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, high TG

VIA in PAD PCB, HDI PCB, MULTILAYER PCB

 Communications equipment

PCB, KTóRY MOżE CI SIę PODOBAć

Płytka drukowana Ultra HDI
Płytka drukowana Ultra HDI Ultra HDI PCB | Kompleksowy przewodnik po technologii. Technologia Ultra HDI PCB jest najbardziej zaawansowana w tej dziedzinie, oferując potencjał

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ
6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200
DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200 3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm

PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ
PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil

Copyright © 1995-2025 All Rights Reserved. Wysokiej jakości PCB Co., Limited

Odwiedzili naszą stronę free hits