Przywództwo podłoża IC producent w Chinach od 2006 roku, do 8 warstw, minimalne ślady / luki 15um projekty są dostępne dla wysokiej jakości PCB .

podłoża IC dla karty Trans-flash lub karty Micro SD. Karta Micro SD, wcześniej znana jako karta Trans-flash (karta TF), została oficjalnie zmieniona na kartę Micro SD w 2004 roku.

podłoża IC dla MEMS, czujniki MEMS, mianowicie układy mikro-elektromechaniczne, są interdyscyplinarnymi granicznymi dziedzinami badań opracowanymi na

podłoża IC dla BGA, Pełna nazwa BGA to Ball Grid Array, co dosłownie oznacza opakowanie siatki.

Przywództwo DDR podłoża IC Produkcja w Chinach, do 8 warstw DDR podłoża IC są dostępne dla wysokiej jakości PCB .

Ultra obwody drukowane HDI Kompleksowy przewodnik technologiczny. Przywództwo Ultra obwody drukowane HDI Produkcja w Chinach

Ultra HDI PCB | Kompleksowy przewodnik po technologii. Technologia Ultra HDI PCB jest najbardziej zaawansowana w tej dziedzinie, oferując potencjał

Przywództwo podłoża IC Produkcja w Chinach od 2006 roku, wysoka jakość PCB Co., Limited, MEMS jest jednym z naszych podłoża IC projektów.

Wysoka jakość PCB Co., Limited jest liderem podłoże IC Produkcja w Chinach od 1995 roku.

Wysoka jakość PCB Co., Limited jest liderem PCB producent w Chinach od 2006 roku, do 18 warstw podłoża IC jest dostępny.

Wiodący podłoża ceramicznego PCB Produkcja w Chinach od 1995 roku: wysoka jakość PCB Co., Limited.