POLIAMIDOWY USZTYWNIACZ, kontrola impdenacji 100ohm +/-10%, 0.15mm, 0.5 OZ

OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI

IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%

IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil

KONTROLA IMPEDANCJI 10%, FR4 IT180A, High TG +1mil PI 0.80mm, 4L, Trace(gap): 3.5 mil, otwór: 0.20 mm

KONTROLA IMPEDANCJI 10%, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, High TG +1mil PI, 1 OZ

3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 4L ENIG

198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA

WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI OSP, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, FR4 0.6mm High TG, 1 OZ

FR4 1.6mm High TG, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 6 mil, ENIG, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 28*58mm

KONTROLOWANA IMPEDANCJA 100 ohm +/- 10%, Scieżka/Odstęp: 5 mil, 258*238mm/2UP